Mpac > 市場調査データ  > 電子部品・電子材料

１．富士経済グループが実施した市場調査より、約2,000品目の市場規模、将来予測の一覧を表示しています。
２．絞り込み項目で件数の絞り込み、並び順の項目で昇順、降順が変更できます。
３．データ内容は、市場規模の推移、メーカーシェア、今後の市場動向などについてのグラフとコメントです。

絞り込み項目 │2019年～│電子部品・電子材料

並び順 │分野│調査年│市場規模│前年比（％）│将来予測（金額）│予測平均成長率（％）

33件のうち、1～33件を表示しています。

No.	品目名	市場規模	前年比	将来予測	成長率
1	整流ダイオード	××億円 2019	××	××億円 2030	××
2	SBD(ショットキー・バリア・ダイオード)	××億円 2019	××	××億円 2030	××
3	FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード)	××億円 2019	××	××億円 2030	××
4	バイポーラパワートランジスタ	××億円 2019	××	××億円 2030	××
5	低耐圧パワーMOSFET	××億円 2019	××	××億円 2030	××
6	高耐圧パワーMOSFET	××億円 2019	××	××億円 2030	××
7	IGBTディスクリート	××億円 2019	××	××億円 2030	××
8	サイリスタ・トライアック	××億円 2019	××	××億円 2030	××
9	パワーIC	××億円 2019	××	××億円 2030	××
10	SiC-SBD	××億円 2019	××	××億円 2030	××
11	SiC-FET	××億円 2019	××	××億円 2030	××
12	GaNパワーデバイス	××億円 2019	××	××億円 2030	××
13	SiCウェーハ	××億円 2019	××	××億円 2030	××
14	半導体レジスト	××億円 2019	××	××億円 2030	××
15	CMPパッド	××億円 2019	××	××億円 2030	××
16	CMPスラリー	××億円 2019	××	××億円 2030	××
17	ダイボンディングペースト	××億円 2019	××	××億円 2030	××
18	はんだ	××億円 2019	××	××億円 2030	××
19	シンタリング接合材	××億円 2019	××	××億円 2030	××
20	リードフレーム用条材	××億円 2019	××	××億円 2030	××
21	封止材料（エポキシ系）	××億円 2019	××	××億円 2030	××
22	金属放熱基板	××億円 2019	××	××億円 2030	××
23	放熱シート	××億円 2019	××	××億円 2030	××
24	放熱グリース	××億円 2019	××	××億円 2030	××
25	GaN向けMOCVD	××億円 2019	××	××億円 2030	××
26	CMP装置	××億円 2019	××	××億円 2030	××
27	コータ/デベロッパ	××億円 2019	××	××億円 2030	××
28	露光装置	××億円 2019	××	××億円 2030	××
29	ダイボンダ	××億円 2019	××	××億円 2030	××
30	ワイヤボンダ	××億円 2019	××	××億円 2030	××
31	モールディング装置	××億円 2019	××	××億円 2030	××
32	ハンドラ	××億円 2019	××	××億円 2030	××
33	封止材料（シリコーン系）	××億円 2019	××	××億円 2030	××

33件のうち、1～33件を表示しています。

データ提供：富士経済、富士キメラ総研、富士経済ネットワークス

調査年

• すべて（2148）
• 2014年～（1654）
• 2015年～（1585）
• 2016年～（1552）
• 2017年～（1500）
• 2018年～（1356）
• 2019年～（419）

分野

• すべて（419）
• 加工食品（3）
• 外食サービス（82）
• 健康食品（20）
• 一般用医薬品（51）
• 化粧品（36）
• トイレタリー（36）
• ペット関連商品（22）
• 家事・日用品（1）
• 電子部品・電子材料（33）
•  > 半導体・関連材料（33）
• ＦＡ機器・システム（38）
• 工業部品・工業材料（11）
• エネルギー・インフラ（9）
• 自動車部品（1）
• 自動車用品（1）
• 容器・包装材料（25）
• 医療・福祉・介護（10）
• 小売・流通（40）