はんだ

2018年2019年2020年│2021年

2021年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2018年××
2019年××××
2020年××××
2021年(見)××××
2022年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

はんだは、半導体素子やリードフレーム等を接合する際に使用する金属材料であり、工程によって棒はんだ、クリームはんだ等形状の異なる材料が使い分けられる。
本項では、パワーデバイスの素子接合に使用されるはんだを対象とする。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、はんだの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
MacDermid Alpha Electronics Solutions(米国)××××
千住金属工業××××
Henkel(ドイツ)××××
ニホンハンダ××××
日本スペリア社××××
その他××××
合計××100

2021年 見込 (単位:百万円、%)

【Mpac一括契約のご案内】
Mpac書籍版が発刊いたしました

今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、はんだの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2021年)
××億円 ★★★★☆☆☆☆☆☆
前年比
(2021/2020年)
102.9 % ★★★★★★☆☆☆☆
3年平均成長率
(2018-2021年)
-0.2 % ★★★★☆☆☆☆☆☆
長期平均成長率
(2018-2030年)
1.9 % ★★★★★☆☆☆☆☆
予測平均成長率
(2021-2030年)
2.7 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士経済「2021年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2021年2月25日刊

Mpac掲載:2022/1/14