はんだ

2018年│2019年

2019年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2016年××
2017年××××
2018年××××
2019年(見)××××
2020年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

はんだは、半導体チップや電子部品とリードフレーム等を接合する際に使用する金属材料であり、工程によって棒はんだ、クリームはんだ等異なる形状の材料が使用される。
本項ではパワーデバイスの素子接合に使用されるはんだを対象とする。



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有料版は、はんだの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
MacDermid Performance Solutions××××
千住金属工業××××
Henkel××××
日本スペリア××××
二ホンハンダ××××
その他××××
合計××100

2019年 見込 (単位:百万円、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、はんだの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2019年)
××億円 ★★★★☆☆☆☆☆☆
前年比
(2019/2018年)
104.8 % ★★★★★★☆☆☆☆
3年平均成長率
(2016-2019年)
7.0 % ★★★★★★★☆☆☆
長期平均成長率
(2016-2030年)
3.5 % ★★★★★★☆☆☆☆
予測平均成長率
(2019-2030年)
2.5 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士経済「2019年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2019年2月13日刊

Mpac掲載:2020/1/20