市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2018年 | ×× | － |
| 2019年 | ×× | ×× |
| 2020年 | ×× | ×× |
| 2021年（見） | ×× | ×× |
| 2022年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2025年）
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アンダーフィル（UF)はパッケージ基板にICをフリップチップ（FC）実装する際、はんだボール等のバンプの隙間を充填する液状熱硬化性樹脂（一部フィルム状）である。UFは一次実装UFと二次実装UFに大別される。
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有料版は、アンダーフィルの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| ナミックス | ×× | ×× |
| 昭和電工マテリアルズ | ×× | ×× |
| Henkel（ドイツ） | ×× | ×× |
| 信越化学工業 | ×× | ×× |
| パナソニック | ×× | ×× |
| 住友ベークライト | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2021年 見込 (単位：ｋｇ、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、アンダーフィルの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2021年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2021/2020年) |
108.0 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2018-2021年) |
2.2 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2018-2025年) |
4.2 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2021-2025年) |
5.7 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「２０２２年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望」2022年1月25日刊
Mpac掲載：2022/12/20
