アンダーフィル

2017年│2019年

2019年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2016年××
2017年××××
2018年××××
2019年(見)××××
2020年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2023年)

アンダーフィル(UF)はパッケージ基板にICをフリップチップ(FC)実装する際に、はんだボール等のバンプの隙間を充填する液状熱硬化性樹脂(一部フィルム状)のことである。UFは一次実装UFと二次実装UFに大別される。



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有料版は、アンダーフィルの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
ナミックス××××
日立化成××××
信越化学工業××××
Henkel××××
パナソニック××××
その他××××
合計××100

2019年 見込 (単位:kg、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、アンダーフィルの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2019年)
××億円 ★★★★☆☆☆☆☆☆
前年比
(2019/2018年)
100.9 % ★★★★★☆☆☆☆☆
3年平均成長率
(2016-2019年)
2.6 % ★★★★★★☆☆☆☆
長期平均成長率
(2016-2023年)
3.7 % ★★★★★★☆☆☆☆
予測平均成長率
(2019-2023年)
4.6 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士経済「2020年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望」2020年1月10日刊

Mpac掲載:2020/12/18