市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2016年 | ×× | － |
| 2017年 | ×× | ×× |
| 2018年 | ×× | ×× |
| 2019年（見） | ×× | ×× |
| 2020年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2023年）
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アンダーフィル（UF)はパッケージ基板にICをフリップチップ（FC）実装する際に、はんだボール等のバンプの隙間を充填する液状熱硬化性樹脂（一部フィルム状）のことである。UFは一次実装UFと二次実装UFに大別される。
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メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| ナミックス | ×× | ×× |
| 日立化成 | ×× | ×× |
| 信越化学工業 | ×× | ×× |
| Henkel（ドイツ） | ×× | ×× |
| パナソニック | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2019年 見込 (単位：ｋｇ、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、アンダーフィルの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2019年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2019/2018年) |
100.9 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2016-2019年) |
2.6 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2016-2023年) |
3.7 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2019-2023年) |
4.6 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2020年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望」2020年1月10日刊
Mpac掲載：2020/12/18
