市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2019年 | ×× | - |
2020年 | ×× | ×× |
2021年 | ×× | ×× |
2022年(見) | ×× | ×× |
2023年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2030年)
-
シンタリング接合材は、銀粒子を主な材料とし、ナノ銀、ナノ・マイクロ銀、マイクロ銀が採用される。
本項では、銀粒子のみを使用した接合材を加圧タイプ、マイクロ銀とダイボンディングペーストを混ぜたものを無加圧タイプとする。
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今後の市場動向
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指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
---|---|---|
市場規模 (2022年) |
××億円 | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2022/2021年) |
118.7 % | ★★★★★★★★☆☆ |
3年平均成長率 (2019-2022年) |
16.1 % | ★★★★★★★★☆☆ |
長期平均成長率 (2019-2030年) |
24.1 % | ★★★★★★★★☆☆ |
予測平均成長率 (2022-2030年) |
27.3 % | ★★★★★★★★☆☆ |

出典:富士経済「2022年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2022年3月10日刊
Mpac掲載:2023/2/20