市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2021年 | ×× | － |
| 2022年 | ×× | ×× |
| 2023年 | ×× | ×× |
| 2024年（見） | ×× | ×× |
| 2025年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
-
当該製品は、銀粒子を主な材料とし、メーカーによってナノ銀、ナノ・マイクロ銀、マイクロ銀が使用されている。
本項では、銀粒子のみを使用し、接合時に加圧が必要なものを加圧タイプ、加圧を必要としないものを無加圧タイプ、マイクロ銀とダイボンディングペースト等を混ぜたものをハイブリッドタイプとして対象とする。
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有料版は、シンタリング接合材の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| MacDermid Alpha Electronics Solutions（米国） | ×× | ×× |
| Heraeus（ドイツ） | ×× | ×× |
| 京セラ | ×× | ×× |
| ナミックス | ×× | ×× |
| 田中貴金属工業 | ×× | ×× |
| Henkel（ドイツ） | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2024年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、シンタリング接合材の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2024年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2024/2023年) |
122.3 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2021-2024年) |
27.4 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| 長期平均成長率 (2021-2030年) |
29.4 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| 予測平均成長率 (2024-2030年) |
30.4 ％ | ★★★★★★★★★☆ |
出典：富士経済「２０２４年版 次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2024年2月14日刊
Mpac掲載：2025/1/20
