市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2019年 | ×× | － |
| 2020年 | ×× | ×× |
| 2021年 | ×× | ×× |
| 2022年（見） | ×× | ×× |
| 2023年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
-
シンタリング接合材は、銀粒子を主な材料とし、ナノ銀、ナノ・マイクロ銀、マイクロ銀が採用される。
本項では、銀粒子のみを使用した接合材を加圧タイプ、マイクロ銀とダイボンディングペーストを混ぜたものを無加圧タイプとする。
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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、シンタリング接合材の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 京セラ | ×× | ×× |
| MacDermid Alpha Electronics Solutions（米国） | ×× | ×× |
| Henkel（ドイツ） | ×× | ×× |
| Heraeus（ドイツ） | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2022年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、シンタリング接合材の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2022年) |
××億円 | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2022/2021年) |
118.7 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2019-2022年) |
16.1 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| 長期平均成長率 (2019-2030年) |
24.1 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| 予測平均成長率 (2022-2030年) |
27.3 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
出典：富士経済「２０２２年版 次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2022年3月10日刊
Mpac掲載：2023/2/20
