市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2015年 | － | － |
| 2016年 | － | － |
| 2017年 | ×× | － |
| 2018年（見） | ×× | ×× |
| 2019年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
-
シンタリング接合材は、SiCパワーデバイス向けに使用される接合材として各社で開発が進められており、現状ではサンプル出荷、評価段階である。
当該製品は、銀ペーストやはんだの接合材と比較して、耐熱性や接合強度等の面で優れた特性を有しており、低温/低加圧で接合することができる材料の開発が進められている。
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メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| Henkel（ドイツ） | ×× | ×× |
| Heraeus（ドイツ） | ×× | ×× |
| MacDermid Performance Solutions | ×× | ×× |
| 京セラ | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2018年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
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指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2018年) |
××億円 | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2018/2017年) |
122.5 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2015-2018年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2015-2030年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2018-2030年) |
27.1 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
出典：富士経済「2018年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2018年2月8日刊
Mpac掲載：2019/7/31
