CMP装置

2018年2019年2020年2021年2022年
2023年

2023年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2020年××
2021年××××
2022年××××
2023年(見)××××
2024年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

CMP装置は、ウェーハ表面にCMPパッドを押し付け、そこにCMPスラリーを流す事で、薬液による化学的な作用と研磨粒子や研磨圧等の物理的な作用によって、ウェーハ表面の研磨・平坦化を行う装置である。
本項では、パワーデバイス向けに新規導入された装置を対象とし、中古装置等は対象外とする。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、CMP装置の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Applied Materials(米国)××××
合計××100

2023年 見込 (単位:百万円、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、CMP装置の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2023年)
××億円 ★★☆☆☆☆☆☆☆☆
前年比
(2023/2022年)
133.6 % ★★★★★★★★★☆
3年平均成長率
(2020-2023年)
48.4 % ★★★★★★★★★☆
長期平均成長率
(2020-2030年)
15.0 % ★★★★★★★★☆☆
予測平均成長率
(2023-2030年)
3.1 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士経済「2023年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2023年3月3日刊

Mpac掲載:2024/2/16