市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2017年 | ×× | － |
| 2018年 | ×× | ×× |
| 2019年 | ×× | ×× |
| 2020年（見） | ×× | ×× |
| 2021年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
-
CMP装置はウェーハ表面にCMPパッドを押し付け、CMPスラリーを流すことで、薬液による化学的な作用と研磨粒子や研磨圧等の物理的な作用によってウェーハ表面の研磨・平坦化を行う装置である。
本項ではパワーデバイス向けCMP装置を対象とする。
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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、CMP装置の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| Applied Materials（米国） | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2020年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、CMP装置の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2020年) |
××億円 | ★★☆☆☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2020/2019年) |
124.5 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2017-2020年) |
-1.6 ％ | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2017-2030年) |
4.1 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2020-2030年) |
5.9 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士経済「2020年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2020年2月25日刊
Mpac掲載：2021/1/20
