モールドアンダーフィル

2017年2019年2021年│2023年

2023年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2020年
2021年××
2022年××××
2023年(見)××××
2024年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

モールドアンダーフィル(MUF)は、ICチップ保護を目的とした封止と、ICと基板間まで覆うアンダーフィルの両機能を備えた材料であり、エポキシにシリカを高充填した製品である。
本項では、顆粒タイプのMUFを対象とし、液状タイプの製品は対象外とする。



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メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
住友ベークライト××××
パナソニック インダストリー××××
京セラ××××
Samsung SDI(韓国)××××
その他××××
合計××100

2023年 見込 (単位:トン、%)

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今後の市場動向





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指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2023年)
××億円 ★★★★☆☆☆☆☆☆
前年比
(2023/2022年)
86.4 % ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆
3年平均成長率
(2020-2023年)
- %
長期平均成長率
(2020-2030年)
- %
予測平均成長率
(2023-2030年)
6.5 % ★★★★★★★☆☆☆


出典:富士キメラ総研「2024年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望」2024年1月25日刊

Mpac掲載:2024/12/20