市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2018年 | ×× | － |
| 2019年 | ×× | ×× |
| 2020年 | ×× | ×× |
| 2021年（見） | ×× | ×× |
| 2022年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2025年）
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モールドアンダーフィル（MUF)はICチップを保護する為の封止に加え、ICチップと基板間まで覆うアンダーフィル（UF）の二つの機能を備えた製品である。
MUFはFC実装で採用されており、封止工程とUF工程を一括して行えるため、工程コストの削減を実現することができる。
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有料版は、モールドアンダーフィルの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 住友ベークライト | ×× | ×× |
| パナソニック | ×× | ×× |
| Samsung SDI（韓国） | ×× | ×× |
| 京セラ | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2021年 見込 (単位：トン、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、モールドアンダーフィルの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2021年) |
××億円 | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2021/2020年) |
118.9 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2018-2021年) |
14.5 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| 長期平均成長率 (2018-2025年) |
9.5 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2021-2025年) |
5.9 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「２０２２年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望」2022年1月25日刊
Mpac掲載：2022/12/20
