市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2020年 | － | － |
| 2021年 | ×× | － |
| 2022年 | ×× | ×× |
| 2023年（見） | ×× | ×× |
| 2024年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
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モールドアンダーフィル（MUF)は、ICチップ保護を目的とした封止と、ICと基板間まで覆うアンダーフィルの両機能を備えた材料であり、エポキシにシリカを高充填した製品である。
本項では、顆粒タイプのMUFを対象とし、液状タイプの製品は対象外とする。
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有料版は、モールドアンダーフィルの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 住友ベークライト | ×× | ×× |
| パナソニック インダストリー | ×× | ×× |
| 京セラ | ×× | ×× |
| Samsung SDI（韓国） | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2023年 見込 (単位：トン、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、モールドアンダーフィルの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2023年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2023/2022年) |
86.4 ％ | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2020-2023年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2020-2030年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2023-2030年) |
6.5 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「２０２４年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望」2024年1月25日刊
Mpac掲載：2024/12/20
