CMPスラリー

2018年2019年2020年2021年2022年
2023年│2024年

2024年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2021年××
2022年××××
2023年××××
2024年(見)××××
2025年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

CMPスラリーは、CMP工程で使用する研磨液であり、CMPパッドとウェーハの間にスラリーを充填し、ウェーハを回転させる事で表面の平坦化を行う。
本項では、パワーデバイス製造のCMP工程で使用されるCMPスラリーを対象とする。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、CMPスラリーの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Entegris(米国)××××
フジミインコーポレーテッド××××
その他××××
合計××100

2024年 見込 (単位:百万円、%)

【Mpac一括契約のご案内】
Mpac書籍版が発刊いたしました

今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、CMPスラリーの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2024年)
××億円 ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆
前年比
(2024/2023年)
106.0 % ★★★★★★★☆☆☆
3年平均成長率
(2021-2024年)
15.5 % ★★★★★★★★☆☆
長期平均成長率
(2021-2030年)
9.0 % ★★★★★★★☆☆☆
予測平均成長率
(2024-2030年)
5.9 % ★★★★★★★☆☆☆


出典:富士経済「2024年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2024年2月14日刊

Mpac掲載:2025/1/20