市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2021年 | ×× | - |
2022年 | ×× | ×× |
2023年 | ×× | ×× |
2024年(見) | ×× | ×× |
2025年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2030年)
-
CMPスラリーは、CMP工程で使用する研磨液であり、CMPパッドとウェーハの間にスラリーを充填し、ウェーハを回転させる事で表面の平坦化を行う。
本項では、パワーデバイス製造のCMP工程で使用されるCMPスラリーを対象とする。
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、CMPスラリーの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
---|---|---|
市場規模 (2024年) |
××億円 | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2024/2023年) |
106.0 % | ★★★★★★★☆☆☆ |
3年平均成長率 (2021-2024年) |
15.5 % | ★★★★★★★★☆☆ |
長期平均成長率 (2021-2030年) |
9.0 % | ★★★★★★★☆☆☆ |
予測平均成長率 (2024-2030年) |
5.9 % | ★★★★★★★☆☆☆ |

出典:富士経済「2024年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2024年2月14日刊
Mpac掲載:2025/1/20