市場規模の推移

| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2022年 | ×× | - |
| 2023年 | ×× | ×× |
| 2024年 | ×× | ×× |
| 2025年(見) | ×× | ×× |
| 2026年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2030年)
-
CMPスラリーは、CMP工程で使用する研磨液であり、CMPパッドとウェーハの間にスラリーを充填し、ウェーハを回転させる事で表面の平坦化を行う。
本項では、パワーデバイス製造のCMP工程で使用されるCMPスラリーを対象とする。
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、CMPスラリーの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 (評価基準について)
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2025年) |
××億円 | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2025/2024年) |
102.2 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 3年平均成長率 (2022-2025年) |
7.8 % | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2022-2030年) |
5.8 % | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2025-2030年) |
4.6 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典:富士経済「2025年版 次世代パワーデバイス関連市場の現状と将来展望」2025年3月4日刊
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Mpac掲載:2026/2/20






