CMPスラリー

2018年│2019年2020年2021年

2018年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2015年××
2016年××××
2017年××××
2018年(見)××××
2019年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

CMPスラリーはCMP工程で使用する研磨液であり、CMPパッドとウェーハの間にスラリーを充填し、ウェーハを回転させることで平坦化を行う。
本項ではパワーデバイスのCMP工程で使用されるCMPスラリーを対象とする。



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有料版は、CMPスラリーの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Cabot Microelectronics(米国)××××
富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ××××
フジミインコーポレーテッド××××
Versum Materials(米国)××××
その他××××
合計××100

2018年 見込 (単位:百万円、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、CMPスラリーの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2018年)
××億円 ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆
前年比
(2018/2017年)
108.0 % ★★★★★★★☆☆☆
3年平均成長率
(2015-2018年)
5.5 % ★★★★★★★☆☆☆
長期平均成長率
(2015-2030年)
4.2 % ★★★★★★☆☆☆☆
予測平均成長率
(2018-2030年)
3.9 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士経済「2018年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2018年2月8日刊

Mpac掲載:2019/7/31