CMPスラリー

2018年2019年2020年2021年│2022年
2023年

2022年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2019年××
2020年××××
2021年××××
2022年(見)××××
2023年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

CMPスラリーは、CMP工程で使用する研磨液で、CMPパッドとウェーハの間にスラリーを充填し、ウェーハを回転させる事で表面の平坦化を行う。
本項では、パワーデバイス製造のCMP工程で使用されるCMPスラリーを対象とする。



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有料版は、CMPスラリーの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Cabot Microelectronics(米国)××××
フジミインコーポレーテッド××××
その他××××
合計××100

2022年 見込 (単位:百万円、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、CMPスラリーの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2022年)
××億円 ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆
前年比
(2022/2021年)
108.7 % ★★★★★★★☆☆☆
3年平均成長率
(2019-2022年)
7.7 % ★★★★★★★☆☆☆
長期平均成長率
(2019-2030年)
4.4 % ★★★★★★☆☆☆☆
予測平均成長率
(2022-2030年)
3.1 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士経済「2022年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2022年3月10日刊

Mpac掲載:2023/2/20