ダイボンダ

2018年2019年│2020年

2020年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2017年××
2018年××××
2019年××××
2020年(見)××××
2021年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

ダイボンダは、ダイシング後の半導体チップから良品を選択・ピックアップし、リードフレーム等に半導体チップを載せる装置である。
ボンディング前にはんだやダイボンディングペースト等の接合材を塗布、接合を行うが、デバイスによってIC・LSI用、ディスクリート用、パワーデバイス用、LED用等の異なる装置が展開されている。



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有料版は、ダイボンダの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
BE Semiconductor××××
ASM Pacific Technology××××
キヤノンマシナリー××××
その他××××
合計××100

2020年 見込 (単位:百万円、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、ダイボンダの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2020年)
××億円 ★★★☆☆☆☆☆☆☆
前年比
(2020/2019年)
103.7 % ★★★★★★☆☆☆☆
3年平均成長率
(2017-2020年)
4.4 % ★★★★★★☆☆☆☆
長期平均成長率
(2017-2030年)
3.6 % ★★★★★★☆☆☆☆
予測平均成長率
(2020-2030年)
3.4 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士経済「2020年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2020年2月25日刊

Mpac掲載:2021/1/20