市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2015年 | ×× | - |
2016年 | ×× | ×× |
2017年 | ×× | ×× |
2018年(見) | ×× | ×× |
2019年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2030年)
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ダイボンダは、ダイシング後の半導体チップから良品を選択・ピックアップし、リードフレーム等に半導体チップを載せる装置である。
ボンディング前にはんだやダイボンディングペースト等の接合材を塗布、接合を行うが、デバイスによってIC・LSI用、ディスクリート用、パワーデバイス用、LED用等の異なる装置が展開されている。
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今後の市場動向
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指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
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市場規模 (2018年) |
××億円 | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2018/2017年) |
110.4 % | ★★★★★★★★☆☆ |
3年平均成長率 (2015-2018年) |
7.5 % | ★★★★★★★☆☆☆ |
長期平均成長率 (2015-2030年) |
4.7 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |
予測平均成長率 (2018-2030年) |
4.0 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典:富士経済「2018年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2018年2月8日刊
Mpac掲載:2019/7/31