市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2016年 | ×× | － |
| 2017年 | ×× | ×× |
| 2018年 | ×× | ×× |
| 2019年（見） | ×× | ×× |
| 2020年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
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ダイボンダは、ダイシング後の半導体チップから良品を選択・ピックアップし、リードフレーム等に半導体チップを載せる装置である。
ボンディング前にはんだやダイボンディングペースト等の接合材を塗布、接合を行うが、デバイスによってIC・LSI用、ディスクリート用、パワーデバイス用、LED用等の異なる装置が展開されている。
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有料版は、ダイボンダの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| BE Semiconductor（オランダ） | ×× | ×× |
| ASM Pacific Technology（シンガポール） | ×× | ×× |
| キヤノンマシナリー | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2019年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、ダイボンダの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2019年) |
××億円 | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2019/2018年) |
111.9 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2016-2019年) |
15.3 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| 長期平均成長率 (2016-2030年) |
5.3 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2019-2030年) |
2.7 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士経済「2019年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2019年2月13日刊
Mpac掲載：2020/1/20
