バッファコート・再配線材料

2021年

2021年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2018年××
2019年××××
2020年××××
2021年(見)××××
2022年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2025年)

バッファコートは、半導体の前工程で形成した回路が後工程中にダメージを受けない為の保護やチップ実装後に封止材とシリコンのクラック発生を抑制する表面保護部材である。再配線材料は、主にWLPの再配線層を形成するための絶縁層として使用される。



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有料版は、バッファコート・再配線材料の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
HDマイクロシステムズ××××
住友ベークライト××××
東レ××××
旭化成××××
FFEM××××
その他××××
合計××100

2021年 見込 (単位:トン、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、バッファコート・再配線材料の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2021年)
××億円 ★★★★★☆☆☆☆☆
前年比
(2021/2020年)
115.2 % ★★★★★★★★☆☆
3年平均成長率
(2018-2021年)
12.5 % ★★★★★★★★☆☆
長期平均成長率
(2018-2025年)
9.0 % ★★★★★★★☆☆☆
予測平均成長率
(2021-2025年)
6.3 % ★★★★★★★☆☆☆


出典:富士キメラ総研「2022年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望」2022年1月25日刊

Mpac掲載:2022/12/20