市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2020年 | － | － |
| 2021年 | ×× | － |
| 2022年 | ×× | ×× |
| 2023年（見） | ×× | ×× |
| 2024年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
-
バッファコートは、半導体の前工程で形成した回路が後工程中にダメージを受けない為の保護やチップ実装後に封止材とシリコンのクラック発生を抑制する表面保護部材である。再配線材料は、主にWLPの再配線層を形成するための絶縁層として使用される。
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有料版は、バッファコート・再配線材料の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| HDマイクロシステムズ | ×× | ×× |
| 旭化成 | ×× | ×× |
| 住友ベークライト | ×× | ×× |
| FFEM（富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ） | ×× | ×× |
| 東レ | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2023年 見込 (単位：トン、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、バッファコート・再配線材料の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2023年) |
××億円 | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 前年比 (2023/2022年) |
96.1 ％ | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2020-2023年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2020-2030年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2023-2030年) |
11.4 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
出典：富士キメラ総研「２０２４年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望」2024年1月25日刊
Mpac掲載：2024/12/20
