ダイボンディングペースト

2018年2019年│2020年

2020年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2017年××
2018年××××
2019年××××
2020年(見)××××
2021年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

ダイボンディングペーストは、セラミック基板やリードフレーム等に半導体チップを接着する際に使用する接合材である。導電性が必要な場合は銀、絶縁性が必要な場合はシリカが採用される。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、ダイボンディングペーストの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Henkel××××
京セラ××××
日立化成××××
住友ベークライト××××
その他××××
合計××100

2020年 見込 (単位:百万円、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、ダイボンディングペーストの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2020年)
××億円 ★★★☆☆☆☆☆☆☆
前年比
(2020/2019年)
100.6 % ★★★★★☆☆☆☆☆
3年平均成長率
(2017-2020年)
-0.6 % ★★★★☆☆☆☆☆☆
長期平均成長率
(2017-2030年)
0.3 % ★★★★★☆☆☆☆☆
予測平均成長率
(2020-2030年)
0.5 % ★★★★★☆☆☆☆☆


出典:富士経済「2020年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2020年2月25日刊

Mpac掲載:2021/1/20