ダイボンディングペースト

2018年│2019年

2019年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2016年××
2017年××××
2018年××××
2019年(見)××××
2020年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

ダイボンディングペーストは、セラミック基板やリードフレーム等に半導体チップを接着する際に使用する接合材である。
パワーデバイス向けでは銀ペーストが主に使用されるため、本項ではパワーデバイス用途で使用する銀ペーストを対象とする。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、ダイボンディングペーストの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Henkel××××
京セラ××××
日立化成××××
住友ベークライト××××
その他××××
合計××100

2019年 見込 (単位:百万円、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、ダイボンディングペーストの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2019年)
××億円 ★★★☆☆☆☆☆☆☆
前年比
(2019/2018年)
100.7 % ★★★★★☆☆☆☆☆
3年平均成長率
(2016-2019年)
1.4 % ★★★★★☆☆☆☆☆
長期平均成長率
(2016-2030年)
1.0 % ★★★★★☆☆☆☆☆
予測平均成長率
(2019-2030年)
0.9 % ★★★★★☆☆☆☆☆


出典:富士経済「2019年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2019年2月13日刊

Mpac掲載:2020/1/20