市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2018年 | ×× | － |
| 2019年 | ×× | ×× |
| 2020年 | ×× | ×× |
| 2021年（見） | ×× | ×× |
| 2022年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
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ダイボンディングペーストは、リードフレームやセラミック基板等に半導体素子を接着する際に使用する接合材であり、パワーデバイスの様な導電性が必要な場合は銀が採用される。
本項では、パワーデバイス用途で使用する銀ペーストを対象とする。
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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、ダイボンディングペーストの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| Henkel（ドイツ） | ×× | ×× |
| 京セラ | ×× | ×× |
| 昭和電工マテリアルズ | ×× | ×× |
| 住友ベークライト | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2021年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、ダイボンディングペーストの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2021年) |
××億円 | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2021/2020年) |
101.8 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2018-2021年) |
-2.3 ％ | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2018-2030年) |
-0.2 ％ | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2021-2030年) |
0.5 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
出典：富士経済「２０２１年版 次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2021年2月25日刊
Mpac掲載：2022/1/14
