市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2015年 | ×× | － |
| 2016年 | ×× | ×× |
| 2017年 | ×× | ×× |
| 2018年（見） | ×× | ×× |
| 2019年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
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ダイボンディングペーストは、セラミック基板やリードフレーム等に半導体チップを接着する際に使用する接合材である。
パワーデバイス向けでは銀ペーストが主に使用されるため、本項ではパワーデバイス用途で使用する銀ペーストを対象とする。
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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、ダイボンディングペーストの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| Henkel（ドイツ） | ×× | ×× |
| 京セラ | ×× | ×× |
| 日立化成 | ×× | ×× |
| 住友ベークライト | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2018年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、ダイボンディングペーストの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2018年) |
××億円 | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2018/2017年) |
101.4 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2015-2018年) |
-0.7 ％ | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2015-2030年) |
0.7 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2018-2030年) |
1.1 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
出典：富士経済「2018年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2018年2月8日刊
Mpac掲載：2019/7/31
