市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2022年 | ×× | － |
| 2023年 | ×× | ×× |
| 2024年 | ×× | ×× |
| 2025年（見） | ×× | ×× |
| 2026年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
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ダイボンディングペーストは、リードフレームやセラミック基板等に半導体素子を接合する際に使用され、パワーデバイスの様な導電性が必要となる場合は銀が採用される。
本項では、パワーデバイス用途で使用される銀ペーストを対象とする。
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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、ダイボンディングペーストの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| Henkel（ドイツ） | ×× | ×× |
| 京セラ | ×× | ×× |
| レゾナック | ×× | ×× |
| 住友ベークライト | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2025年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、ダイボンディングペーストの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2025年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2025/2024年) |
102.4 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2022-2025年) |
5.1 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2022-2030年) |
2.7 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2025-2030年) |
1.3 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
出典：富士経済「２０２５年版 次世代パワーデバイス関連市場の現状と将来展望」2025年3月4日刊
Mpac掲載：2026/2/20
