市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2021年 | ×× | － |
| 2022年 | ×× | ×× |
| 2023年 | ×× | ×× |
| 2024年（見） | ×× | ×× |
| 2025年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
-
封止材料は、半導体素子を外的要因から保護する目的で使用されており、パワーデバイス向けにおいては、ディスクリートや一部のモジュールではエポキシ樹脂、パワーモジュール等の高耐圧のパワーモジュールではシリコーンが使用されている。又、耐熱性等を向上させる為にパワーモジュールで液状エポキシ樹脂の採用も進んでいる。
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有料版は、封止材料（エポキシ系）の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 住友ベークライト | ×× | ×× |
| パナソニック インダストリー | ×× | ×× |
| レゾナック | ×× | ×× |
| 信越化学工業 | ×× | ×× |
| 京セラ | ×× | ×× |
| 菱電商事 | ×× | ×× |
| ナガセエレックス | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2023年 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、封止材料（エポキシ系）の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2024年) |
××億円 | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2024/2023年) |
106.5 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2021-2024年) |
5.9 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2021-2030年) |
8.5 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2024-2030年) |
9.8 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士経済「２０２４年版 次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2024年2月14日刊
Mpac掲載：2025/1/20
