封止材料(エポキシ系)

2018年2019年2020年│2021年

2021年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2018年××
2019年××××
2020年××××
2021年(見)××××
2022年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

封止材料は、半導体素子を外的環境から保護する目的で使用されており、パワーデバイスではディスクリートやモジュールの一部でエポキシ系樹脂、パワーモジュール等の高耐圧のパワーデバイスでは、シリコーン系封止材料が使用される。
本項では、パワーデバイス向けに使用されるエポキシ系封止材料を対象とする。



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有料版は、封止材料(エポキシ系)の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
住友ベークライト××××
パナソニック××××
信越化学工業××××
昭和電工マテリアルズ××××
京セラ××××
その他××××
合計××100

2021年 見込 (単位:百万円、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、封止材料(エポキシ系)の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2021年)
××億円 ★★★★★☆☆☆☆☆
前年比
(2021/2020年)
105.5 % ★★★★★★★☆☆☆
3年平均成長率
(2018-2021年)
3.8 % ★★★★★★☆☆☆☆
長期平均成長率
(2018-2030年)
3.9 % ★★★★★★☆☆☆☆
予測平均成長率
(2021-2030年)
4.0 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士経済「2021年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2021年2月25日刊

Mpac掲載:2022/1/14