市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2022年 | ×× | － |
| 2023年 | ×× | ×× |
| 2024年 | ×× | ×× |
| 2025年（見） | ×× | ×× |
| 2026年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
-
封止材料は、半導体素子を外的環境から保護する目的で使用されており、パワーデバイス向けにおいては、ディスクリートや一部のモジュールではエポキシ樹脂、パワーモジュール等の高耐圧のパワーモジュールではシリコーンが使用されている。又、耐熱性等を向上させる為にパワーモジュールで液状エポキシ樹脂の採用も進んでいる。
…
こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、封止材料(シリコーン系）の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| Dow(米国） | ×× | ×× |
| Wacker Chemie(米国） | ×× | ×× |
| Momentive Performance Materials(米国） | ×× | ×× |
| 信越化学工業 | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2025年 見込 (単位：百万円、％)
-
【Mpac一括契約のご案内】
今後の市場動向
-
…
こちらはサンプルです。
有料版は、封止材料(シリコーン系）の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2025年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2025/2024年) |
103.5 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2022-2025年) |
6.6 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2022-2030年) |
6.4 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2025-2030年) |
6.3 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士経済「２０２５年版 次世代パワーデバイス関連市場の現状と将来展望」2025年3月4日刊
Mpac掲載：2026/2/20
