市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2015年 | ×× | － |
| 2016年 | ×× | ×× |
| 2017年 | ×× | ×× |
| 2018年（見） | ×× | ×× |
| 2019年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
-
封止材料は半導体デバイスを外的環境から保護する目的で使用されている。耐熱性等が必要となるアプリケーションではシリコーン系の封止材が使用される。
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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、封止材料（シリコーン系）の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| Dow Corning | ×× | ×× |
| Wacker Chemie（ドイツ） | ×× | ×× |
| Momentive Performance Materials（米国） | ×× | ×× |
| 信越化学工業 | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2018年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、封止材料（シリコーン系）の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2018年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2018/2017年) |
103.0 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2015-2018年) |
-0.7 ％ | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| 長期平均成長率 (2015-2030年) |
1.3 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 予測平均成長率 (2018-2030年) |
1.8 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
出典：富士経済「2018年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2018年2月8日刊
Mpac掲載：2019/7/31
