ワイヤボンダ

2007年2008年2010年2018年2019年
2020年2021年2022年2023年│2024年

2024年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2021年××
2022年××××
2023年××××
2024年(見)××××
2025年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

ワイヤボンダは、半導体素子とリードフレーム等を金属線で接続する装置であり、金、銅、アルミが使用される。
当該装置は、金属線を使用するボールボンダとアルミ等を使用するウェッジボンダに分類される。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、ワイヤボンダの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Kulicke & Soffa(シンガポール)××××
Hesse Mechatronics(ドイツ)××××
F&K Delvotec(ドイツ)××××
超音波工業××××
その他××××
合計××100

2024年 見込 (単位:百万円、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、ワイヤボンダの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2024年)
××億円 ★★★★☆☆☆☆☆☆
前年比
(2024/2023年)
102.7 % ★★★★★★☆☆☆☆
3年平均成長率
(2021-2024年)
8.8 % ★★★★★★★☆☆☆
長期平均成長率
(2021-2030年)
3.8 % ★★★★★★☆☆☆☆
予測平均成長率
(2024-2030年)
1.4 % ★★★★★☆☆☆☆☆


出典:富士経済「2024年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2024年2月14日刊

Mpac掲載:2025/1/20