市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2021年 | ×× | - |
2022年 | ×× | ×× |
2023年 | ×× | ×× |
2024年(見) | ×× | ×× |
2025年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2030年)
-
ワイヤボンダは、半導体素子とリードフレーム等を金属線で接続する装置であり、金、銅、アルミが使用される。
当該装置は、金属線を使用するボールボンダとアルミ等を使用するウェッジボンダに分類される。
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今後の市場動向
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指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
---|---|---|
市場規模 (2024年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2024/2023年) |
102.7 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |
3年平均成長率 (2021-2024年) |
8.8 % | ★★★★★★★☆☆☆ |
長期平均成長率 (2021-2030年) |
3.8 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |
予測平均成長率 (2024-2030年) |
1.4 % | ★★★★★☆☆☆☆☆ |

出典:富士経済「2024年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2024年2月14日刊
Mpac掲載:2025/1/20