ワイヤボンダ

2007年2008年2010年2018年2019年
2020年

2020年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2017年××
2018年××××
2019年××××
2020年(見)××××
2021年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

ワイヤボンダは、半導体チップとリードフレーム等を金属線で接続する装置であり、金、銀、アルミが主に使用される。
当該装置は金線を使用するボールボンダとアルミ等を使用するウェッジボンダに分類され、パワーデバイス製造ではウェッジボンダが使用される。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、ワイヤボンダの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Kulicke & Soffa××××
Hesse Mechatronics××××
F&K Delvotec××××
超音波工業××××
その他××××
合計××100

2020年 見込 (単位:百万円、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、ワイヤボンダの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2020年)
××億円 ★★★★☆☆☆☆☆☆
前年比
(2020/2019年)
104.2 % ★★★★★★☆☆☆☆
3年平均成長率
(2017-2020年)
3.1 % ★★★★★★☆☆☆☆
長期平均成長率
(2017-2030年)
2.5 % ★★★★★★☆☆☆☆
予測平均成長率
(2020-2030年)
2.4 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士経済「2020年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2020年2月25日刊

Mpac掲載:2021/1/20