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Mpac > 市場調査データ > 電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料
１．富士経済グループが実施した市場調査より、約2,500品目の市場規模、将来予測の一覧を表示しています。
２．絞り込み項目で件数の絞り込み、並び順の項目で昇順、降順が変更できます。
３．データ内容は、市場規模の推移、メーカーシェア、今後の市場動向などについてのグラフとコメントです。
絞り込み項目
│2024年～│電子部品・電子材料│半導体・関連材料
並び順
│分野│調査年│市場規模│前年比（％）│将来予測（金額）│予測平均成長率（％）
29件のうち、1～29件を表示しています。
| No. | 品目名 | 市場規模 | 前年比 | 将来予測 | 成長率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 整流ダイオード | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 2 | SBD（ショットキー・バリア・ダイオード） | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 3 | FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード) | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 4 | バイポーラパワートランジスタ | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 5 | 低耐圧パワーMOSFET | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 6 | 高耐圧パワーMOSFET | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 7 | IGBTディスクリート | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 8 | サイリスタ・トライアック | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 9 | SiC-SBD | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 10 | SiC-FET | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 11 | GaNパワーデバイス | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 12 | SiCウェーハ | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 13 | 半導体レジスト | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 14 | CMPパッド | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 15 | CMPスラリー | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 16 | ダイボンディングペースト | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 17 | はんだ | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 18 | シンタリング接合材 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 19 | 封止材料（エポキシ系） | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 20 | 金属放熱基板 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 21 | 放熱シート | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 22 | 放熱グリース | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 23 | CMP装置 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 24 | コータ/デベロッパ | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 25 | 露光装置 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 26 | ダイボンダ | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 27 | ワイヤボンダ | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 28 | モールディング装置 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 29 | 封止材料(シリコーン系） | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
29件のうち、1～29件を表示しています。
データ提供：富士経済、富士キメラ総研、富士経済ネットワークス
