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Mpac > 市場調査データ > 電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料
１．富士経済グループが実施した市場調査より、約2,500品目の市場規模、将来予測の一覧を表示しています。
２．絞り込み項目で件数の絞り込み、並び順の項目で昇順、降順が変更できます。
３．データ内容は、市場規模の推移、メーカーシェア、今後の市場動向などについてのグラフとコメントです。
絞り込み項目
│2024年～│電子部品・電子材料│半導体・関連材料
並び順
│分野│調査年│市場規模│前年比（％）│将来予測（金額）│予測平均成長率（％）
50件のうち、1～50件を表示しています。
| No. | 品目名 | 市場規模 | 前年比 | 将来予測 | 成長率 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | NAND 12月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 2 | DRAM 12月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 3 | マイコン 12月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 4 | SSDコントローラー 12月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 5 | モバイル機器向けSoC 12月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 6 | AIアクセラレーター 12月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 7 | GPU 12月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 8 | サーバー向けCPU 12月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 9 | PC向けCPU 12月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 10 | 化合物エリアイメージセンサー 11月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2031 | ×× |
| 11 | 紫外光LEDチップ 11月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2031 | ×× |
| 12 | 赤外光LEDチップ 11月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2031 | ×× |
| 13 | GaAs・GaP系LEDチップ 11月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2031 | ×× |
| 14 | GaN系LEDチップ 11月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2031 | ×× |
| 15 | 紫外光LEDパッケージ 11月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2031 | ×× |
| 16 | 赤外光LEDパッケージ 11月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2031 | ×× |
| 17 | GaN on SiC RF 11月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2031 | ×× |
| 18 | GaAs RF 11月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2031 | ×× |
| 19 | SiC on SiC パワー 11月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2031 | ×× |
| 20 | GaN on サファイア パワー 11月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2031 | ×× |
| 21 | GaN on Si パワー 11月20日更新 | ××億円 2024 | ×× | ××億円 2031 | ×× |
| 22 | 封止材料(シリコーン系） 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 23 | モールディング装置 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 24 | ワイヤボンダ 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 25 | ダイボンダ 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 26 | 露光装置 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 27 | コータ/デベロッパ 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 28 | CMP装置 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 29 | 放熱グリース 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 30 | 放熱シート 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 31 | 金属放熱基板 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 32 | 封止材料（エポキシ系） 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 33 | シンタリング接合材 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 34 | はんだ 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 35 | ダイボンディングペースト 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 36 | CMPスラリー 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 37 | CMPパッド 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 38 | 半導体レジスト 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 39 | SiCウェーハ 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 40 | GaNパワーデバイス 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 41 | SiC-FET 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 42 | SiC-SBD 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 43 | サイリスタ・トライアック 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 44 | IGBTディスクリート 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 45 | 高耐圧パワーMOSFET 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 46 | 低耐圧パワーMOSFET 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 47 | バイポーラパワートランジスタ 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 48 | FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード) 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 49 | SBD（ショットキー・バリア・ダイオード） 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
| 50 | 整流ダイオード 2月20日更新 | ××億円 2025 | ×× | ××億円 2030 | ×× |
50件のうち、1～50件を表示しています。
データ提供：富士経済、富士キメラ総研、富士経済ネットワークス
