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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
6,525件が該当しました。1,521～1,560件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 1521 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、パワーデバイス向けに外販されるSiCウェーハ(ベアウェーハ)を対象とする。当該製品は、シリコンウェーハの8倍以上の絶縁破壊電界強度を有している事に... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1522 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 半導体レジストは、ウェーハ上に回路形成を行うフォトリソグラフィー工程で用いられる感光性材料である。パワーデバイスの回路形成は、メモリ等の先端系デバイスの様な... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1523 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMPパッドは、メタルや酸化膜を研磨する際にCMPスラリーと合わせて使用する研磨布である。主に硬質発泡タイプがウェーハ表面の研磨に用いられる。本項では、パワ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1524 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMPスラリーは、CMP工程で使用する研磨液であり、CMPパッドとウェーハの間にスラリーを充填し、ウェーハを回転させる事で表面の平坦化を行う。本項では、パワ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1525 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 ダイボンディングペーストは、リードフレームやセラミック基板等に半導体素子を接合する際に使用され、パワーデバイスの様な導電性が必要となる場合は銀が採用される。... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1526 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 はんだは、半導体素子をリードフレーム等に接合する際に使用する金属材料であり、工程によって棒はんだ、クリームはんだ、プリフォーム等形状の異なる材料が使い分けら... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1527 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 当該製品は、銀粒子を主な材料とし、メーカーによってナノ銀、ナノ・マイクロ銀、マイクロ銀が使用されている。本項では、銀粒子のみを使用し、接合時に加圧が必要なも... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1528 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 リードフレームは、半導体素子とボンディングワイヤを接続する際に、半導体素子の台座となる金属板である。本項では、条材メーカーがパワーデバイス向けに提供している... |
2022 |
××億円 ××％
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| 1529 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 封止材料は、半導体素子を外的要因から保護する目的で使用されており、パワーデバイス向けにおいては、ディスクリートや一部のモジュールではエポキシ樹脂、パワーモジ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1530 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 金属放熱基板は、アルミ等の金属基板上に絶縁層、回路パターンを形成した基板で、パワーデバイスやLED照明等で採用される。本項では、パワーデバイス向けに展開され... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1531 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 放熱シートは、シリコーン樹脂等の有機系バインダに熱伝導性フィラーを充填する事で放熱機能を付加した材料である。本項では、パワーデバイス向けに使用される放熱シー... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1532 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 放熱グリースは、シリコーン等の有機液体に無機系の熱伝導フィラーを充填したオイルコンパウンドである。当該製品は、車載ECU、LEDを始めとする様々なアプリケー... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1533 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 MOCVD(有機金属気相成長法)は、有機金属やガスを用いた結晶成長法による成膜を行う装置であり、主に窒化物単結晶多層膜の形成を目的に使用される。本項では、G... |
2021 |
××億円 ××％
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| 1534 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMP装置は、ウェーハ表面にCMPパッドを押し付け、そこにCMPスラリーを流す事で、薬液による化学的な作用と研磨粒子や研磨圧等の物理的な採用によって、ウェー... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1535 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 コータ/デベロッパは、写真と同様の技術を利用したフォトリソグラフィー工程において、半導体レジストの塗布と現像を行う装置である。本項では、パワーデバイス向けに... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1536 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 露光装置は、コータ/デベロッパで半導体レジストを塗布したウェーハ上に紫外線等の光照射、露光を行い、回路パターンを形成する装置である。本項では、パワーデバイス... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1537 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 ダイボンダは、ダイシング後の半導体素子から良品を選択・ピックアップし、リードフレーム等に半導体素子を載せる装置である。デバイスの種類によってIC・LSI用、... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1538 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 ワイヤボンダは、半導体素子とリードフレーム等を金属線で接続する装置であり、金、銅、アルミが使用される。当該装置は、金属線を使用するボールボンダとアルミ等を使... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1539 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 モールディング装置は、ワイヤボンディング後の半導体をエポキシ系樹脂等でモールド形成する装置であり、半導体素子やボンディングワイヤ等を応力や温度等の外的環境か... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1540 |
ＦＡ機器・システム > 半導体検査装置 チップ外観検査装置は、ダイシング後の半導体素子の検査を行う装置であり、回路パターン形成後に可否判定・分類を行う事で、歩留まり向上につながる。本項では、パワー... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1541 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項は、パワーデバイス向けに出荷されるハンドラを対象とする。現状では、パワーデバイスに特化したハンドラは展開されておらず、既存の装置で対応している。しかし、... |
2021 |
××億円 ××％
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| 1542 |
ＦＡ機器・システム > 半導体検査装置 本項では、電気テスタ装置の内、動特性、静特性を検査用途とし、パワーデバイス向けに出荷された装置を対象とする。尚、電気サイクルを始めとする評価、分析を検査用途... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1543 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 封止材料は、半導体素子を外的環境から保護する目的で使用されており、パワーデバイス向けにおいては、ディスクリートや一部のモジュールではエポキシ樹脂、パワーモジ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1544 |
自動車部品 > 機能部品 車間距離感知レーダーは、同一車線の先行車と自車の車間距離を測定し、設定車速に応じて車間距離を最適制御するシステムである。当該製品には、ミリ波レーダーとレーザ... |
2010 |
××億円 ××％
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| 1545 |
自動車部品 > 機能部品 駐車アシストシステムは、超音波センサやカメラの使用によって障害物との距離を認識し、接触を回避しながら狭いスペースへの駐車を支援するシステムである。本稿では、... |
2010 |
××億円 ××％
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| 1546 |
自動車部品 > 機能部品 車載用白色LEDは、電気を流すと半導体が発光する仕組みを持ち、白熱灯と異なりフィラメント切れによる消灯がないメリットがある。本稿ではLEDチップを2つ以上封... |
2008 |
××億円 ××％
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| 1547 |
自動車部品 > 照明・ランプ LEDリアランプは、四輪車用リアランプの中でLEDを光源として使用するLEDリアコンビネーションランプを対象とし、車両1台分の製品を単位として捉えた。LED... |
2010 |
××億円 ××％
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| 1548 |
自動車部品 > 照明・ランプ 本項では自動車のリアランプを対象とする。自動車のリアランプにはバックアップライト、ブレーキライト、ターンシグナルライトがあり、これらをモジュール化したものを... |
2018 |
××億円 ××％
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| 1549 |
自動車部品 > 外装部品 自動車バンパーは、衝突時の衝撃を緩和する機能を持つ部品でフロントとリアバンパーに分けられる。当該市場では、リインフォースメントなどを除いたバンパーカバーの部... |
2008 |
××億円 ××％
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| 1550 |
自動車部品 > 外装部品 自動車用バンパーはボディのフロントとリア部分に取り付けられており、衝突時の衝撃を緩衝し車体を保護する緩衝材である。本稿ではフロントバンパーを対象とする。フロ... |
2016 |
××億円 ××％
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| 1551 |
自動車部品 > 外装部品 バンパーのすぐ後ろに装着されている衝撃吸収部品。軽量化、高強度、高エネルギー吸収のための特殊構造となっている。衝突時にはクラッシュボックスと共に、車両内への... |
2005 |
××億円 ××％
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| 1552 |
自動車部品 > タイヤ関連 アルミホイールが標準装備されていない、ミドルクラス以下の車両のホイールをカバーすることで、外観性を改善する装飾部品である。最近ではデザインや質感が改良され、... |
2004 |
××億円 ××％
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| 1553 |
自動車部品 > 外装部品 本稿では後方の状況を確認するため、左右のフロントドア上に設置されるドアミラーを対象とした。近年では多機能化が進み、ウインカー内蔵や、収納、角度調整を自動で行... |
2014 |
××億円 ××％
|
| 1554 |
自動車部品 > 外装部品 本項では、光学インナーミラー、電子インナーミラー、光学サイドミラー、電子サイドミラーを対象とする。インナーミラーは車内フロントガラス上部に設置される製品、サ... |
2020 |
××億円 ××％
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| 1555 |
自動車部品 > 外装部品 ラジエータグリルは、エンジンルームへの空気流入量を考慮することを目的に設計されており、自動車のフロントファイスの一部としてデザイン面からも重要な部品に位置付... |
2004 |
××億円 ××％
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| 1556 |
自動車部品 > 外装部品 車体部とドア、ドアと窓ガラス等の開閉箇所に装着され、車室内やトランクへの雨水や外気の侵入を防ぐと共に、走行時の振動や騒音を吸収する部品である。ウェザーストリ... |
2004 |
××億円 ××％
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| 1557 |
自動車部品 > 内装部品 本項では、運転席前面に位置する内装のうち、レジスター、センタークラスター、グローブボックス、センターコンソール、ステアリング周辺以外のパネル全体をインストル... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1558 |
自動車部品 > 内装部品 本項では、車両走行中に乗員が着席する為の座席であるシートシステムを対象とし、車両1台分の完成品一式をシートシステムとした。ただし、バスの旅客用シートは対象外... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1559 |
自動車部品 > 内装部品 シートに乗員を固定するための部品。乗員の肩と腰を保持する。事故発生時の乗員保護装置として重要な部品である。前方衝突に対して乗員を固定し、車外放出を防止する。... |
2005 |
××億円 ××％
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| 1560 |
自動車部品 > 内装部品 当該製品は、自動車が衝突した場合の乗員保護システムであり、膨らんだ袋体を用いて乗員の衝撃を緩和する装置である。本稿では、センサーモジュール、エアバッグモジュ... |
2014 |
××億円 ××％
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6,525件が該当しました。1,521～1,560件を表示しています。
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