市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2022年 | ×× | － |
| 2023年 | ×× | ×× |
| 2024年 | ×× | ×× |
| 2025年（見） | ×× | ×× |
| 2026年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
-
チップ外観検査装置は、ダイシング後の半導体素子の検査を行う装置であり、回路パターン形成後に可否判定・分類を行う事で、歩留まり向上につながる。
本項では、パワーデバイス向けに出荷された装置を対象とする。
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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、チップ外観検査装置の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー | ×× | ×× |
| 安永 | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2025年 見込 (単位：百万円、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、チップ外観検査装置の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2025年) |
××億円 | ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2025/2024年) |
240.7 ％ | ★★★★★★★★★★ |
| ３年平均成長率 (2022-2025年) |
30.4 ％ | ★★★★★★★★★☆ |
| 長期平均成長率 (2022-2030年) |
32.8 ％ | ★★★★★★★★★☆ |
| 予測平均成長率 (2025-2030年) |
34.3 ％ | ★★★★★★★★★☆ |
出典：富士経済「２０２５年版 次世代パワーデバイス関連市場の現状と将来展望」2025年3月4日刊
Mpac掲載：2026/2/20
