チップ外観検査装置

2018年│2019年

2019年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2016年××
2017年××××
2018年××××
2019年(見)××××
2020年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

チップ外観検査装置はダイシング後の半導体チップの検査を行う装置である。ボンダやマウンタ等の実装機に検査機能を付加した装置で検査を行うケースもある。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、チップ外観検査装置の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
東レエンジニアリング××××
Camtek××××
オカノ電機××××
その他××××
合計××100

2019年 見込 (単位:百万円、%)

【Mpac書籍版のご案内】
Mpac書籍版が発刊いたしました

今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、チップ外観検査装置の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2019年)
××億円 ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆
前年比
(2019/2018年)
204.3 % ★★★★★★★★★★
3年平均成長率
(2016-2019年)
-5.1 % ★★☆☆☆☆☆☆☆☆
長期平均成長率
(2016-2030年)
9.3 % ★★★★★★★☆☆☆
予測平均成長率
(2019-2030年)
13.5 % ★★★★★★★★☆☆


出典:富士経済「2019年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2019年2月13日刊

Mpac掲載:2020/1/20