会員のお客様は、ログインしてご利用下さい。
Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
55件が該当しました。1～40件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 1 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、整流作用を持つPN接合ダイオードを対象とする。ブリッジダイオードなど、複数のダイオード素子をモールドタイプのパッケージに封入した製品も当該市場に含... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 2 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、金属と半導体との接合によって生じるショットキー障壁を利用したダイオードを対象とし、小信号デバイス(1A未満)は対象外とする。当該製品は、順方向電圧... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 3 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、逆回復特性を向上させたPN接合ダイオードを対象とする。当該製品は、高速ダイオードとも呼ばれ、整流ダイオードと比較すると、逆回復時間(trr)が短く... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 4 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項は、2つのPN接合を組み合わせ、ベース電流によって制御するトランジスタを対象とする。スイッチング用途、高い増幅率を活かした電流や信号の増幅用途、急激な電... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 5 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせたパワーデバイスのうち、耐圧が200V未満のパワーMOSFETを対象とする。... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 6 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせたパワーデバイスのうち、耐圧が200V以上のパワーMOSFETを対象とし、耐... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 7 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 当該デバイスは、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタとも呼ばれ、入力部がMOSFET構造、出力部がバイポーラ構造のパワーデバイスであり、ディスクリート製品を対... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 8 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 サイリスタ・トライアックとは、正端子(アノード)、負端子(カソード)に制御端子(ゲート)を付加したパワーデバイスであり、制御端子に電圧を印加する事により電流... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 9 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiCウェーハ上にSBDを形成したパワーデバイスを対象とする。ディスクリートパッケージとして販売されているものを対象とし、パワーモジュール品は対象... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 10 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiCウェーハを使用したパワーMOSFETのディスクリート品を対象とする。シリコン製のパワーMOSFETと比較すると、耐圧が高く、低オン抵抗化、高... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 11 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項は、GaN(窒化ガリウム)ウェーハを使用したパワーデバイスを対象とする。高速スイッチングが可能であるため、電源回路の小型化に貢献する。現状はSi基板の上... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 12 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 SiCウェーハは、シリコンウェーハの8倍以上の絶縁破壊電界強度を有していることに加え、熱伝導性や電力変換などの性能面でも、シリコンウェーハを上回る特性となっ... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 13 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 半導体レジストは、ウェーハ上に回路形成を行うフォトリソグラフィー工程で用いられる感光性材料である。パワーデバイスの回路形成は、メモリ等の先端系デバイスの様な... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 14 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMPパッドは、メタルや酸化膜を研磨する際にCMPスラリーと合わせて使用する研磨布である。主に硬質発泡タイプがウェーハ表面の研磨に用いられる。本項では、パワ... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 15 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMPスラリーは、CMP工程で使用する研磨液であり、CMPパッドとウェーハの間にスラリーを充填し、ウェーハを回転させる事で表面の平坦化を行う。本項では、パワ... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 16 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 ダイボンディングペーストは、リードフレームやセラミック基板等に半導体素子を接合する際に使用され、パワーデバイスの様な導電性が必要となる場合は銀が採用される。... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 17 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 はんだは、半導体素子をリードフレーム等に接合する際に使用する金属材料であり、工程によって棒はんだ、クリームはんだ、プリフォーム等形状の異なる材料が使い分けら... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 18 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 当該製品は、銀粒子を主な材料とし、メーカーによってナノ銀、ナノ・マイクロ銀、マイクロ銀が使用されている。本項では、銀粒子のみを使用し、接合時に加圧が必要なも... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 19 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 封止材料は、半導体素子を外的要因から保護する目的で使用され、パワーデバイス向けは、ディスクリートや一部のモジュールではエポキシ樹脂、パワーモジュール等の高耐... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 20 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 金属放熱基板は、アルミ等の金属基板上に絶縁層、回路パターンを形成した基板で、パワーデバイスやLED照明等で採用される。本項では、パワーデバイス向けに展開され... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 21 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 放熱シートは、シリコーン樹脂等の有機系バインダに熱伝導性フィラーを充填する事で放熱機能を付加した材料である。本項では、パワーデバイス向けに使用される放熱シー... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 22 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 放熱グリースは、シリコーン等の有機液体に無機系の熱伝導フィラーを充填したオイルコンパウンドである。当該製品は、車載ECU、LEDを始めとする様々なアプリケー... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 23 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMP装置は、ウェーハ表面にCMPパッドを押し付け、そこにCMPスラリーを流す事で、薬液による化学的な作用と研磨粒子や研磨圧等の物理的な採用により、ウェーハ... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 24 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 コータ/デベロッパは、写真と同様の技術を利用したフォトリソグラフィー工程において、半導体レジストの塗布と現像を行う装置である。本項では、パワーデバイス向けに... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 25 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 露光装置は、コータ/デベロッパで半導体レジストを塗布したウェーハ上に紫外線等の光照射、露光を行い、回路パターンを形成する装置である。本項では、パワーデバイス... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 26 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 ダイボンダは、ダイシング後の半導体素子から良品を選択・ピックアップし、リードフレーム等に半導体素子を載せる装置である。デバイスの種類によってIC・LSI用、... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 27 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 ワイヤボンダは、半導体素子とリードフレーム等を金属線で接続する装置であり、金、銅、アルミが使用される。当該装置は、金属線を使用するボールボンダとアルミ等を使... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 28 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 モールディング装置は、ワイヤボンディング後の半導体をエポキシ系樹脂等でモールド形成する装置であり、半導体素子やボンディングワイヤ等を応力や温度等の外的環境か... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 29 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 封止材料は、半導体素子を外的環境から保護する目的で使用されており、パワーデバイス向けにおいては、ディスクリートや一部のモジュールではエポキシ樹脂、パワーモジ... |
2025 |
××億円 ××％
|
| 30 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
|
| 31 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
|
| 32 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
|
| 33 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
|
| 34 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 バッファコートは、半導体の前工程で形成した回路が後工程中にダメージを受けない為の保護やチップ実装後に封止材とシリコンのクラック発生を抑制する表面保護部材であ... |
2023 |
××億円 ××％
|
| 35 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、ベース基板にSi基板、エピ層にGaNを使用したGaN on Si基板を使用したデバイスを対象とする。GaN FETは、E-mode HEMTと呼ば... |
2024 |
××億円 ××％
|
| 36 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、ベース基板にサファイア基板、エピ層にGaNを成膜したGaN on サファイア基板のパワーデバイスを対象とする。LED用途は対象外とする。基本的なデ... |
2024 |
××億円 ××％
|
| 37 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiC on SiC基板を使用するSiCパワーデバイスを対象とする。SiC SBD、SiC FETが対象となる。SiC SBDは、金属と半導体の接... |
2024 |
××億円 ××％
|
| 38 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、GaAs下地基板を使用したAlGaP on GaAs HBTやGaAs on GaAs HEMTなどのRFデバイスの内、PAモジュールを対象とする... |
2024 |
××億円 ××％
|
| 39 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、GaN on SiC RFデバイスのうちPAモジュールを対象とする。ドライバーアンプやLNAなどは対象外とする。Massive MIMOアンテナに... |
2024 |
××億円 ××％
|
| 40 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、780nm帯以上の赤外光を光源とするLEDパッケージを対象とする。但し、フォトカプラは製品自体がパッケージとなっているため対象外とする。当該製品の... |
2024 |
××億円 ××％
|
55件が該当しました。1～40件を表示しています。
検索結果
