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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
253件が該当しました。161～200件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 161 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 ダイボンディングペーストは、リードフレームやセラミック基板等に半導体素子を接合する際に使用され、パワーデバイスの様な導電性が必要となる場合は銀が採用される。... |
2024 |
××億円 ××％
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| 162 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 はんだは、半導体素子をリードフレーム等に接合する際に使用する金属材料であり、工程によって棒はんだ、クリームはんだ、プリフォーム等形状の異なる材料が使い分けら... |
2024 |
××億円 ××％
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| 163 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 当該製品は、銀粒子を主な材料とし、メーカーによってナノ銀、ナノ・マイクロ銀、マイクロ銀が使用されている。本項では、銀粒子のみを使用し、接合時に加圧が必要なも... |
2024 |
××億円 ××％
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| 164 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 リードフレームは、半導体素子とボンディングワイヤを接続する際に、半導体素子の台座となる金属板である。本項では、条材メーカーがパワーデバイス向けに提供している... |
2022 |
××億円 ××％
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| 165 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 封止材料は、半導体素子を外的要因から保護する目的で使用されており、パワーデバイス向けにおいては、ディスクリートや一部のモジュールではエポキシ樹脂、パワーモジ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 166 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 金属放熱基板は、アルミ等の金属基板上に絶縁層、回路パターンを形成した基板で、パワーデバイスやLED照明等で採用される。本項では、パワーデバイス向けに展開され... |
2024 |
××億円 ××％
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| 167 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 放熱シートは、シリコーン樹脂等の有機系バインダに熱伝導性フィラーを充填する事で放熱機能を付加した材料である。本項では、パワーデバイス向けに使用される放熱シー... |
2024 |
××億円 ××％
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| 168 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 放熱グリースは、シリコーン等の有機液体に無機系の熱伝導フィラーを充填したオイルコンパウンドである。当該製品は、車載ECU、LEDを始めとする様々なアプリケー... |
2024 |
××億円 ××％
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| 169 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 MOCVD(有機金属気相成長法)は、有機金属やガスを用いた結晶成長法による成膜を行う装置であり、主に窒化物単結晶多層膜の形成を目的に使用される。本項では、G... |
2021 |
××億円 ××％
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| 170 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMP装置は、ウェーハ表面にCMPパッドを押し付け、そこにCMPスラリーを流す事で、薬液による化学的な作用と研磨粒子や研磨圧等の物理的な採用によって、ウェー... |
2024 |
××億円 ××％
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| 171 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 コータ/デベロッパは、写真と同様の技術を利用したフォトリソグラフィー工程において、半導体レジストの塗布と現像を行う装置である。本項では、パワーデバイス向けに... |
2024 |
××億円 ××％
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| 172 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 露光装置は、コータ/デベロッパで半導体レジストを塗布したウェーハ上に紫外線等の光照射、露光を行い、回路パターンを形成する装置である。本項では、パワーデバイス... |
2024 |
××億円 ××％
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| 173 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 ダイボンダは、ダイシング後の半導体素子から良品を選択・ピックアップし、リードフレーム等に半導体素子を載せる装置である。デバイスの種類によってIC・LSI用、... |
2024 |
××億円 ××％
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| 174 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 ワイヤボンダは、半導体素子とリードフレーム等を金属線で接続する装置であり、金、銅、アルミが使用される。当該装置は、金属線を使用するボールボンダとアルミ等を使... |
2024 |
××億円 ××％
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| 175 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 モールディング装置は、ワイヤボンディング後の半導体をエポキシ系樹脂等でモールド形成する装置であり、半導体素子やボンディングワイヤ等を応力や温度等の外的環境か... |
2024 |
××億円 ××％
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| 176 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項は、パワーデバイス向けに出荷されるハンドラを対象とする。現状では、パワーデバイスに特化したハンドラは展開されておらず、既存の装置で対応している。しかし、... |
2021 |
××億円 ××％
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| 177 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 封止材料は、半導体素子を外的環境から保護する目的で使用されており、パワーデバイス向けにおいては、ディスクリートや一部のモジュールではエポキシ樹脂、パワーモジ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 178 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、Oxide TFTとLTPO TFTにおける酸化物半導体層を形成する為の金属酸化物ターゲット材を対象とする。TFT向け酸化物半導体の代表的な材料で... |
2023 |
××億円 ××％
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| 179 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 配向膜は、液晶分子を一定方向に規則正しく配列させる機能を持つ。液晶を細かい溝のある配向膜で挟むと、液晶分子は延伸された高分子鎖の方向に並ぶ。本項では、LCD... |
2024 |
××億円 ××％
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| 180 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、液晶セルに使用される製品を対象とし、円偏光板で採用される重合性液晶材料は対象外とする。液晶材料は、液体の流動性と結晶の光学的異方性を併せ持つ物質で... |
2024 |
××億円 ××％
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| 181 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 シール剤は、液晶パネルにおける2枚のガラス基板を貼り合わせ、外気を遮断し、内部の液晶材料の漏れを防ぐ役割を担う。本項ではメインシール剤のみを対象とし、エンド... |
2024 |
××億円 ××％
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| 182 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、フォルダブル用ディスプレイに使用されるカバー材料のフレキシブルガラスを対象とする。当該市場は、材料メーカーからの原反出荷をベースに市場を捉えた。当... |
2024 |
××億円 ××％
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| 183 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、AMOLED向け封止材を対象とし、PMOLED向けやマイクロOLED向けは対象外とする。OLEDの封止方法は、光取り出しの方向や基板の材料(ガラス... |
2024 |
××億円 ××％
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| 184 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、全てのOLEDディスプレイに採用されるOLED素子向けバンク材及び平坦化材料と、QD-OLEDにおけるQD-CF向けのバンク材、円偏光板レスのCO... |
2024 |
××億円 ××％
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| 185 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 186 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 187 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 188 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 フォトレジストは、半導体素子にパターニングするためのフォトリソグラフィー工程で使用される感光性材料である。フォトレジストは使用される光線の波長によって分類さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 189 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 バッファコート膜は、半導体の前工程で形成した回路が、後工程中にダメージを受けないよう防止したり、チップ実装後に封止材とシリコンとの熱膨張係数の違いによるクラ... |
2017 |
××億円 ××％
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| 190 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 再配線材料は、主にWLPの再配線層を形成する為の絶縁層向け材料として採用される。本項では後工程で使用するFCやWLPの再配線材料を対象とする。当該品の用途は... |
2017 |
××億円 ××％
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| 191 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 バッファコートは、半導体の前工程で形成した回路が後工程中にダメージを受けない為の保護やチップ実装後に封止材とシリコンのクラック発生を抑制する表面保護部材であ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 192 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、シリコーン樹脂を使用したパワーモジュール向けの封止材としてシリコーンゲルを対象とする。シリコーンゲルは衝撃吸収性、防振性、低弾性率等に特長があり、... |
2017 |
××億円 ××％
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| 193 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 モールドアンダーフィル（MUF)は、ICチップ保護を目的とした封止と、ICと基板間まで覆うアンダーフィルの両機能を備えた材料であり、エポキシにシリカを高充填... |
2023 |
××億円 ××％
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| 194 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 アンダーフィル（UF)は、パッケージ基板にICをフリップチップ（FC）実装する際、はんだボール等のバンプの隙間を充填する液状熱硬化性樹脂（一部フィルム状）で... |
2023 |
××億円 ××％
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| 195 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 グラファイトシートは、炭素のみで構成されたシートである。熱伝導性が高い為、放熱部材として各種電子デバイスの基板に使用される。当該品は原料によって人工と天然に... |
2017 |
××億円 ××％
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| 196 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 電磁波シールドフィルムは、電磁波を反射損失により減衰させ、電磁波による誤作動を防止するフィルムである。FPC用の電磁波シールドフィルムでは、1GHzまでの領... |
2022 |
××億円 ××％
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| 197 |
電子部品・電子材料 > 記憶媒体部品 RFID（Radio Frequency Identification）は、電磁波や電波などを用いた近距離無線通信による自動認識技術である。製品の物流・在庫... |
2021 |
××億円 ××％
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| 198 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ノイズ抑制シートは、特定周波数の電磁波を吸収することで、筐体の内部干渉や筐体外への影響を防ぐ為のシート製品である。当該製品はノイズ吸収を行う複合磁性シートと... |
2021 |
××億円 ××％
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| 199 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 ノイズ抑制シートは、特定の周波数の電磁波を吸収することで、筐体の内部干渉や筐体外への影響を防ぐ為のシート製品である。当該製品は電磁波制御材あるいは電磁波吸収... |
2019 |
××億円 ××％
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| 200 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 フィルムコンデンサーは、プラスチックフィルムを誘導体とし、アルミニウム、亜鉛等の金属を併せて巻いたコンデンサーである。内部電極によって箔電極型、金属蒸着電極... |
2023 |
××億円 ××％
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253件が該当しました。161～200件を表示しています。
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