市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2014年 | ×× | - |
2015年 | ×× | ×× |
2016年 | ×× | ×× |
2017年(見) | ×× | ×× |
2018年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2021年)
-
本項では、シリコーン樹脂を使用したパワーモジュール向けの封止材としてシリコーンゲルを対象とする。
シリコーンゲルは衝撃吸収性、防振性、低弾性率等に特長があり、又、高電圧製品でも熱応力の低減に有効であることから、電子制御部品のモジュール化に伴うECU内で電子部品の保護、防湿、結露防止、防塵、絶縁コーティングを行う封止材として使用されている。
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今後の市場動向
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指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
---|---|---|
市場規模 (2017年) |
××億円 | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2017/2016年) |
104.4 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |
3年平均成長率 (2014-2017年) |
-6.1 % | ★★☆☆☆☆☆☆☆☆ |
長期平均成長率 (2014-2021年) |
-1.4 % | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
予測平均成長率 (2017-2021年) |
2.4 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |

出典:富士キメラ総研「2018年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望」2018年1月17日刊
Mpac掲載:2019/7/31