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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
2,016件が該当しました。1,041～1,080件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 1041 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、整流作用を持つPN接合ダイオードを対象とする。ブリッジダイオードなど、複数のダイオード素子をモールドタイプのパッケージに封入した製品も当該市場に含... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1042 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、金属と半導体との接合によって生じるショットキー障壁を利用したダイオードを対象とし、小信号デバイス(1A未満)は対象外とする。当該製品は、順方向電圧... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1043 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、逆回復特性を向上させたPN接合ダイオードを対象とする。当該製品は、高速ダイオードとも呼ばれ、整流ダイオードと比較すると、逆回復時間(trr)が短く... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1044 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項は、2つのPN接合を組み合わせ、ベース電流によって制御するトランジスタを対象とする。スイッチング用途、高い増幅率を活かした電流や信号の増幅用途、急激な電... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1045 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせたパワーデバイスのうち、耐圧が200V未満のパワーMOSFETを対象とする。... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1046 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせたパワーデバイスのうち、耐圧が200V以上のパワーMOSFETを対象とし、耐... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1047 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 当該デバイスは、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタとも呼ばれ、入力部がMOSFET構造、出力部がバイポーラ構造のパワーデバイスであり、ディスクリート製品を対... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1048 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 サイリスタ・トライアックとは、正端子(アノード)、負端子(カソード)に制御端子(ゲート)を付加したパワーデバイスであり、制御端子に電圧を印加する事により電流... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1049 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、複数のIGBT素子とダイオードを搭載し、ケースやDIPでワンパッケージ化したモジュール製品を対象とする。なお、ダイオードモジュール、サイリスタモジ... |
2018 |
××億円 ××％
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| 1050 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、整流回路出力の安定した直流電圧への変換等、電源回路の電圧制御目的で採用されるリニアレギュレータとスイッチングレギュレータを対象とする。尚、バッテリ... |
2022 |
××億円 ××％
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| 1051 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiCウェーハ上にSBDを形成したパワーデバイスを対象とする。ディスクリートパッケージとして販売されているものを対象とし、パワーモジュール品は対象... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1052 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiCウェーハを使用したパワーMOSFETのディスクリート品を対象とする。シリコン製のパワーMOSFETと比較すると、耐圧が高く、低オン抵抗化、高... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1053 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項は、GaN(窒化ガリウム)ウェーハを使用したパワーデバイスを対象とする。高速スイッチングが可能であるため、電源回路の小型化に貢献する。現状はSi基板の上... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1054 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 SiCウェーハは、シリコンウェーハの8倍以上の絶縁破壊電界強度を有していることに加え、熱伝導性や電力変換などの性能面でも、シリコンウェーハを上回る特性となっ... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1055 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 半導体レジストは、ウェーハ上に回路形成を行うフォトリソグラフィー工程で用いられる感光性材料である。パワーデバイスの回路形成は、メモリ等の先端系デバイスの様な... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1056 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMPパッドは、メタルや酸化膜を研磨する際にCMPスラリーと合わせて使用する研磨布である。主に硬質発泡タイプがウェーハ表面の研磨に用いられる。本項では、パワ... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1057 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMPスラリーは、CMP工程で使用する研磨液であり、CMPパッドとウェーハの間にスラリーを充填し、ウェーハを回転させる事で表面の平坦化を行う。本項では、パワ... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1058 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 ダイボンディングペーストは、リードフレームやセラミック基板等に半導体素子を接合する際に使用され、パワーデバイスの様な導電性が必要となる場合は銀が採用される。... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1059 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 はんだは、半導体素子をリードフレーム等に接合する際に使用する金属材料であり、工程によって棒はんだ、クリームはんだ、プリフォーム等形状の異なる材料が使い分けら... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1060 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 当該製品は、銀粒子を主な材料とし、メーカーによってナノ銀、ナノ・マイクロ銀、マイクロ銀が使用されている。本項では、銀粒子のみを使用し、接合時に加圧が必要なも... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1061 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 リードフレームは、半導体素子とボンディングワイヤを接続する際に、半導体素子の台座となる金属板である。本項では、条材メーカーがパワーデバイス向けに提供している... |
2022 |
××億円 ××％
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| 1062 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 封止材料は、半導体素子を外的要因から保護する目的で使用され、パワーデバイス向けは、ディスクリートや一部のモジュールではエポキシ樹脂、パワーモジュール等の高耐... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1063 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 金属放熱基板は、アルミ等の金属基板上に絶縁層、回路パターンを形成した基板で、パワーデバイスやLED照明等で採用される。本項では、パワーデバイス向けに展開され... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1064 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 放熱シートは、シリコーン樹脂等の有機系バインダに熱伝導性フィラーを充填する事で放熱機能を付加した材料である。本項では、パワーデバイス向けに使用される放熱シー... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1065 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 放熱グリースは、シリコーン等の有機液体に無機系の熱伝導フィラーを充填したオイルコンパウンドである。当該製品は、車載ECU、LEDを始めとする様々なアプリケー... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1066 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 MOCVD(有機金属気相成長法)は、有機金属やガスを用いた結晶成長法による成膜を行う装置であり、主に窒化物単結晶多層膜の形成を目的に使用される。本項では、G... |
2021 |
××億円 ××％
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| 1067 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMP装置は、ウェーハ表面にCMPパッドを押し付け、そこにCMPスラリーを流す事で、薬液による化学的な作用と研磨粒子や研磨圧等の物理的な採用により、ウェーハ... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1068 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 コータ/デベロッパは、写真と同様の技術を利用したフォトリソグラフィー工程において、半導体レジストの塗布と現像を行う装置である。本項では、パワーデバイス向けに... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1069 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 露光装置は、コータ/デベロッパで半導体レジストを塗布したウェーハ上に紫外線等の光照射、露光を行い、回路パターンを形成する装置である。本項では、パワーデバイス... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1070 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 ダイボンダは、ダイシング後の半導体素子から良品を選択・ピックアップし、リードフレーム等に半導体素子を載せる装置である。デバイスの種類によってIC・LSI用、... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1071 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 ワイヤボンダは、半導体素子とリードフレーム等を金属線で接続する装置であり、金、銅、アルミが使用される。当該装置は、金属線を使用するボールボンダとアルミ等を使... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1072 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 モールディング装置は、ワイヤボンディング後の半導体をエポキシ系樹脂等でモールド形成する装置であり、半導体素子やボンディングワイヤ等を応力や温度等の外的環境か... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1073 |
ＦＡ機器・システム > 半導体検査装置 チップ外観検査装置は、ダイシング後の半導体素子の検査を行う装置であり、回路パターン形成後に可否判定・分類を行う事で、歩留まり向上につながる。本項では、パワー... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1074 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項は、パワーデバイス向けに出荷されるハンドラを対象とする。現状では、パワーデバイスに特化したハンドラは展開されておらず、既存の装置で対応している。しかし、... |
2021 |
××億円 ××％
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| 1075 |
ＦＡ機器・システム > 半導体検査装置 本項では、電気テスタ装置の内、動特性、静特性を検査用途とし、パワーデバイス向けに出荷された装置を対象とする。尚、電気サイクルを始めとする評価、分析を検査用途... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1076 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 封止材料は、半導体素子を外的環境から保護する目的で使用されており、パワーデバイス向けにおいては、ディスクリートや一部のモジュールではエポキシ樹脂、パワーモジ... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1077 |
自動車部品 > 機構部品ほか 当該製品は、コックピットドメインコントローラー（以下、CDC）によって統合制御されるコックピットシステムである。本項では、CDCと表示装置を対象とする。CD... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1078 |
自動車部品 > 情報機器 車外通信システムは、テレマティクスコントロールユニット（以下、TCU）を対象とする。TCUは、セルラー通信、GPS、V2Xなどの通信制御を行うECUであり、... |
2024 |
××億円 ××％
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| 1079 |
自動車部品 > 照明・ランプ 本項では自動車のリアランプを対象とする。自動車のリアランプにはバックアップライト、ブレーキライト、ターンシグナルライトがあり、これらをモジュール化したものを... |
2018 |
××億円 ××％
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| 1080 |
自動車部品 > 外装部品 本項では、光学インナーミラー、電子インナーミラー、光学サイドミラー、電子サイドミラーを対象とする。インナーミラーは車内フロントガラス上部に設置される製品、サ... |
2020 |
××億円 ××％
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2,016件が該当しました。1,041～1,080件を表示しています。
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