検索結果│Mpac-マーケティング情報パック

Mpac > データ横断検索 > 検索結果

１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。

　　 95％未満 95～105％未満 105％以上

並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比

265件が該当しました。41～80件を表示しています。

No.	市場調査データ	調査年	市場規模／前年比
41	電子部品・電子材料 > 通信関連部品タンタル電解コンデンサタンタル電解コンデンサは、誘電体に希少金属のタンタルを使用し、陰極に二酸化マンガンを使用した製品である。積層セラミックコンデンサと比較して、周囲温度や印加電...	2012	××億円 ××％
42	電子部品・電子材料 > 通信関連部品積層セラミックコンデンサー（MLCC）積層セラミックコンデンサー（MLCC）は、チタン酸バリウムや酸化チタンなどのセラミック誘電体と、電極を多数積み重ねた、コンデンサーである。当該製品は、セラミ...	2023	××億円 ××％
43	電子部品・電子材料 > 通信関連部品 Wi-Fiチップ Wi-Fiとは無線LANの登録商標であり、IEEE 802.11規格を使用しデバイス間の相互接続が認められたことを示す名称である。BluetoothやLPW...	2018	××億円 ××％
44	電子部品・電子材料 > 通信関連部品 GaN RFデバイス本項では、民生・インフラ向けGaN高周波デバイスを対象とし、軍事向け高周波デバイスは対象外とする。当該製品の主な用途は携帯電話基地局用である。Massive...	2018	××億円 ××％
45	電子部品・電子材料 > 通信関連部品車載EthernetトランシーバーIC 本項では車内ネットワークで使用されるEthernetトランシーバーICを対象とする。当該製品は、物理層トランシーバーであるため、Ethernet PHY(P...	2018	××億円 ××％
46	電子部品・電子材料 > 通信関連部品シリコンフォトニクス光トランシーバーシリコンフォトニクスは、シリコンに微細な光導波路構造を作り込み、さまざまな機能を持つデバイスを一つの小型チップに集積する技術である。これにより、高速光デバイ...	2018	××億円 ××％
47	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料ワイヤレス給電モジュール(モバイル) ワイヤレス給電技術は、コネクターや金属の接点などを介さずに無線送電する技術である。非接触給電、無線給電とも呼称される。本項では、モバイル端末向けで採用されて...	2018	××億円 ××％
48	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料チップインダクター当該製品は、電流によって形成される磁場にエネルギーを蓄えることができる受動素子である。電源用と信号用があり、電源用は電流を平滑化しエネルギーを蓄積する。信号...	2018	××億円 ××％
49	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料通信用バンドパスフィルター本項では、スマートフォンに搭載される携帯電話通信（LTE、5Gなど）用途のバンドパスフィルターを対象とする。LTE通信のバンドパスフィルターは、圧電効果を利...	2018	××億円 ××％
50	電子部品・電子材料 > 通信関連部品携帯電話用パワーアンプパワーアンプ（PA）は、携帯電話などのアンテナから放出され高出力信号を生成する増幅器であり、無線通信端末の消費電力、サイズ、性能に影響を及ぼす重要な部品であ...	2007	××億円 ××％
51	電子部品・電子材料 > 通信関連部品 IrDAモジュール IrDAは、Infrared Date Asociation （赤外線通信協会）の略称である。同協会は光（波長が850～900nm）を利用し、近距離データ通...	2007	××億円 ××％
52	電子部品・電子材料 > 通信関連部品 Bluetoothチップ Bluetoothチップは、当初は携帯電話端末におけるハンズフリー通話のために搭載された、近距離無線通信であるBluetoothの規格に準拠したチップである...	2011	××億円 ××％
53	電子部品・電子材料 > 通信関連部品 Bluetoothモジュール Bluetoothとは、1998年にNokia、Ericsson、Intel、IBM、東芝の5社が中心に策定した近距離無線技術の統一規格である。また、携帯電...	2007	××億円 ××％
54	電子部品・電子材料 > 通信関連部品無線LANチップ無線LAN(Wireless LAN)とは、IEEE（米国）で規定された無線ネットワーク規格である。802.11規格として、b、a、gが実用化されており、更...	2008	××億円 ××％
55	電子部品・電子材料 > 通信関連部品無線LANモジュール無線LAN（Wireless LAN）とは、無線通信を利用してデータの送受信を行うLANシステムであり、主にIEEE802.11規格を指している。無線LAN...	2007	××億円 ××％
56	電子部品・電子材料 > 映像音響関連部品携帯電話用テレビチューナ本稿では携帯電話におけるテレビ放送受信用のアナログとデジタルチューナを対象とする。携帯電話を想定した放送用チューナは、他にFMラジオチューナや移動体向け衛星...	2006	××億円 ××％
57	電子部品・電子材料 > 映像音響関連部品携帯電話用カメラモジュール本稿では携帯電話に搭載されるカメラモジュールを対象とする。当該製品は、CCDやCMOS等のイメージセンサ、レンズユニット、IRカットフィルタ、基板、各種受動...	2008	××億円 ××％
58	電子部品・電子材料 > 映像音響関連部品地上波デジタルTVチューナ地上波デジタルTVチューナは、デジタルTVに内蔵され復調機が付加された製品や、STB向けチューナ単体など一般家庭で使用される製品を対象とする。但し、携帯電話...	2007	××億円 ××％
59	電子部品・電子材料 > 映像音響関連部品デジタルCATVチューナ CATVは、アンテナ方式では映りの悪い地域をCATVで補完するために開発されたサービスである。当初は、テレビ局の送信所から遠く離れ電波が受信できない地域や、...	2007	××億円 ××％
60	電子部品・電子材料 > 映像音響関連部品デジタルTV用画像処理プロセッサデジタルTV用画像処理プロセッサは、受信した電波から抽出したデジタル動画や音声信号の伸長機能、静止画／動画の表示機能、CPU等、デジタル放送受信機のバックエ...	2007	××億円 ××％
61	電子部品・電子材料 > 映像音響関連部品平面スピーカ平面スピーカは、PC、携帯電話、カーオーディオ、家庭用ステレオサウンド用に開発された薄型スピーカーである。面全体で広範囲にわたり均一な音を出し、中高音域がフ...	2006	××億円 ××％
62	電子部品・電子材料 > 映像音響関連部品 MPEGデコーダIC MPEGは画像コーデックの標準規格であり、MPEG-1、2、4、7、21等が規格化されており、データを圧縮(符号化)するエンコーダと圧縮データを復元(復号化...	2005	××億円 ××％
63	電子部品・電子材料 > ストレージ関連部品ハードディスク（アルミ）ハードディスク（HD）は、ハードディスクドライブ（HDD）に搭載する磁気記録メディアである。本稿ではアルミ製の基板に磁気記録膜を成膜したHDを対象とし、ガラ...	2007	××億円 ××％
64	電子部品・電子材料 > ストレージ関連部品ハードディスク（ガラス）ハードディスク（HD）は、ハードディスクドライブ（HDD）に搭載する磁気記録メディアである。本稿ではガラス製の基板に磁気記録膜を成膜したHDを対象とし、アル...	2007	××億円 ××％
65	電子部品・電子材料 > ストレージ関連部品 HDD用磁気ヘッド HDD用磁気ヘッドは、HDなどの磁気記録メディアに情報を記録・再生するための製品である。同製品は記録メディア、スピンドルモータと共にHDDの構成部品であり、...	2007	××億円 ××％
66	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料ビルドアップ基板本項ではメイン基板として採用されているビルドアッププリント配線板(以下、ビルドアップ基板)を対象とする。半導体パッケージ基板で採用されているビルドアップ基板...	2018	××億円 ××％
67	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料ビルドアップ基板（ベースタイプ）ビルドアップ基板は、薄膜を1層ごとに絶縁層、配線層を積層して製造するビルドアップ工法によって作る製品である。主に絶縁層にエポキシ樹脂やポリイミドが使用され、...	2011	××億円 ××％
68	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料ビルドアップ基板（全層タイプ）ビルドアップ基板は、薄膜を1層ごとに絶縁層、配線層を積層して製造するビルドアップ工法によって作る製品。主に絶縁層に樹脂材料、パターン導体に電解銅箔、層間接続...	2011	××億円 ××％
69	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料多層リジッドプリント配線板多層リジッドプリント配線板は、配線層と電源層、グランド層で構成される基板である、本稿では、4層以上、14層以下の多層リジッドプリント配線板を対象とし、16層...	2015	××億円 ××％
70	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料高多層基板多層リジッドプリント配線板は、配線層と電源層、グランド層で構成される基板である、本項では18層以上の高多層基板を対象とし、17層以下の多層基板は対象外とする...	2018	××億円 ××％
71	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料多層プリント配線板多層プリント配線板は、4～10層を中心とした多層構造のリジッド配線板を対象とする。サーバ、ルーターなどに採用されている20層以上の高多層板は対象外とする。当...	2008	××億円 ××％
72	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 FPC フレキシブルプリント配線板（以下、FPC）は、フレキシブル銅張積層板（FCCL）に回路を形成した後、導体保護・絶縁維持を目的にカバーレイフィルムを貼り合わせ...	2018	××億円 ××％
73	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料フレキシブル銅張積層板（FCCL）フレキシブル銅張積層板（FCCL）は、ポリイミド(PI)等の基材と銅箔で構成される積層フィルムである。ラミネート法やキャスト法で製造され、フレキシブルプリン...	2022	××億円 ××％
74	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料エンベデッド回路基板エンベデッド回路基板は、能動部品と受動部品を内蔵する基板であり、高密度化・高機能化・高周波特性(信号特性)や部品の信頼性向上を目指した製品である。当該製品は...	2006	××億円 ××％
75	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 LTCC基板 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)基板は、900℃の低温で焼成されたセラミック回路基板である。LTCC基板は、内...	2018	××億円 ××％
76	電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 Low-k（低誘電率膜）材料 Low-k（低誘電率膜）材料は、半導体用の配線工程における誘電率（k値）が3.0以下の製品と定義する。従ってSiO2（k=4.0）、FSG（k=3.6）は対...	2011	××億円 ××％
77	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 2.5D/2.1Dパッケージ本項では、3Dパッケージとしてチップとチップを直接接合、あるいはTSV(Through Silicon Via)のような貫通ビアを採用しチップ内部を垂直に貫...	2018	××億円 ××％
78	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 FO-WLP/PLPパッケージ WLP（Wafer Level Package）はFan-InタイプとFan-OUTタイプがあり、本項はFan-OUTタイプを対象とする。Fan-OUTタイ...	2018	××億円 ××％
79	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料ガラス基材銅張積層板(低CTE）ガラス基材銅張積層板(CCL)は、ガラス繊維を布状に編んだガラスクロスにエポキシ樹脂を染みこませたものである。本項では、CCLの中でパッケージ基板向け低CT...	2018	××億円 ××％
80	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 FPC用LCPフィルム LCP(液晶ポリマー)フィルムは耐熱性や寸法安定性、低吸水性、誘電特性（高周波特性）に優れることから、FPC用フィルムとして開発され、FCCL（フレキシブル...	2018	××億円 ××％

265件が該当しました。41～80件を表示しています。

検索結果

データの種類

調査年

分野