市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2015年 | - | - |
2016年 | - | - |
2017年 | ×× | - |
2018年(見) | ×× | ×× |
2019年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2025年)
-
本項では、3Dパッケージとしてチップとチップを直接接合、あるいはTSV(Through Silicon Via)のような貫通ビアを採用しチップ内部を垂直に貫通する電極を形成するチップ間接続を行っている半導体パッケージを対象とする。
当該製品は、スタックチップパッケージやMCPと比較して、低背化や小型化が可能で、チップ間接続時にピン数の大幅な上昇が得られるため、高速処理が可能である。
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有料版は、2.5D/2.1Dパッケージの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、2.5D/2.1Dパッケージの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
---|---|---|
市場規模 (2018年) |
××億円 | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2018/2017年) |
171.3 % | ★★★★★★★★★★ |
3年平均成長率 (2015-2018年) |
- % | - |
長期平均成長率 (2015-2025年) |
- % | - |
予測平均成長率 (2018-2025年) |
44.1 % | ★★★★★★★★★☆ |
出典:富士キメラ総研「Society 5.0時代の注目電子部品 2019」2018年12月26日刊
Mpac掲載:2020/4/30