市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2012年 | － | － |
| 2013年 | ×× | － |
| 2014年 | ×× | ×× |
| 2015年（見） | ×× | ×× |
| 2016年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2020年）
-
多層リジッドプリント配線板は、配線層と電源層、グランド層で構成される基板である、本稿では、4層以上、14層以下の多層リジッドプリント配線板を対象とし、16層以上は対象外とする。
多層プリント配線板は、銅張積層板にドライフィルム貼り付け、露光プロセスでパターニング形成して内層のパターニングを行った後、積層してドリルなどで穴加工し、層間絶縁めっきとドライフィルムレジストで外装パターンを形成し、ソルダ―レジストで形成した後、表面処理めっきを行って完成する。
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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、多層リジッドプリント配線板の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| Hannstar Board | ×× | ×× |
| Zhen Ding Technology（台湾） | ×× | ×× |
| Tech Vest | ×× | ×× |
| Gold Circuit Electronics | ×× | ×× |
| TTM Technologiesグループ | ×× | ×× |
| Tripod Technology | ×× | ×× |
| メイコー | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2015年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、多層リジッドプリント配線板の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2015年) |
××億円 | ★★★★★★★★★★ |
| 前年比 (2015/2014年) |
105.1 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2012-2015年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2012-2020年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2015-2020年) |
0.7 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2015 有望電子部品材料調査総覧 (上巻)」2015年5月25日刊
Mpac掲載：2016/5/20
