エンベデッド回路基板

2006年

2006年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2003年
2004年××
2005年××××
2006年(見)××××
2007年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2011年)

エンベデッド回路基板は、能動部品と受動部品を内蔵する基板であり、高密度化・高機能化・高周波特性(信号特性)や部品の信頼性向上を目指した製品である。当該製品はセラミックス材料を使用した無機系と、樹脂成分を原材料とした有機系がある。



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メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
山本製作所××××
Sanmina-SCI(米国)××××
その他××××
合計××100

2006年 見込 (単位:千m2、%)

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今後の市場動向





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有料版は、エンベデッド回路基板の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2006年)
××億円 ★★★★☆☆☆☆☆☆
前年比
(2006/2005年)
115.6 % ★★★★★★★★☆☆
3年平均成長率
(2003-2006年)
- %
長期平均成長率
(2003-2011年)
- %
予測平均成長率
(2006-2011年)
26.6 % ★★★★★★★★☆☆


出典:富士キメラ総研「2007 有望電子部品材料調査総覧(下巻)」2007年2月7日刊

Mpac掲載:2008/9/15