市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2003年 | - | - |
2004年 | ×× | - |
2005年 | ×× | ×× |
2006年(見) | ×× | ×× |
2007年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2011年)
-
エンベデッド回路基板は、能動部品と受動部品を内蔵する基板であり、高密度化・高機能化・高周波特性(信号特性)や部品の信頼性向上を目指した製品である。当該製品はセラミックス材料を使用した無機系と、樹脂成分を原材料とした有機系がある。
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今後の市場動向
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指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
---|---|---|
市場規模 (2006年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2006/2005年) |
115.6 % | ★★★★★★★★☆☆ |
3年平均成長率 (2003-2006年) |
- % | - |
長期平均成長率 (2003-2011年) |
- % | - |
予測平均成長率 (2006-2011年) |
26.6 % | ★★★★★★★★☆☆ |
出典:富士キメラ総研「2007 有望電子部品材料調査総覧(下巻)」2007年2月7日刊
Mpac掲載:2008/9/15