市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2005年 | － | － |
| 2006年 | ×× | － |
| 2007年 | ×× | ×× |
| 2008年（見） | ×× | ×× |
| 2009年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2013年）
-
本稿では携帯電話に搭載されるカメラモジュールを対象とする。
当該製品は、CCDやCMOS等のイメージセンサ、レンズユニット、IRカットフィルタ、基板、各種受動部品、ホルダー部品で構成される。
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有料版は、携帯電話用カメラモジュールの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| シャープ | ×× | ×× |
| 東芝 | ×× | ×× |
| ST Micro Electronics（スイス） | ×× | ×× |
| SEMCO（韓国） | ×× | ×× |
| Foxconn（台湾） | ×× | ×× |
| Vista Point Technologies（米国） | ×× | ×× |
| コニカミノルタオプト | ×× | ×× |
| Samsung Techwin（韓国） | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2008年 見込 (単位：千個、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、携帯電話用カメラモジュールの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2008年) |
××億円 | ★★★★★★★★★☆ |
| 前年比 (2008/2007年) |
103.2 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2005-2008年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2005-2013年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2008-2013年) |
2.2 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2009 有望電子部品材料調査総覧 （上巻）」2008年12月5日刊
Mpac掲載：2010/3/15
