多層プリント配線板

2006年2007年│2008年

2008年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2005年
2006年××
2007年××××
2008年(見)××××
2009年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2013年)

多層プリント配線板は、4~10層を中心とした多層構造のリジッド配線板を対象とする。
サーバ、ルーターなどに採用されている20層以上の高多層板は対象外とする。



こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、多層プリント配線板の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
日本CMK××××
メイコー××××
パナソニックエレクトロニックデバイス(PED)××××
その他××××
合計××100

2008年 見込 (単位:千m2、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、多層プリント配線板の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2008年)
××億円 ★★★★★★★★★★
前年比
(2008/2007年)
101.6 % ★★★★★☆☆☆☆☆
3年平均成長率
(2005-2008年)
- %
長期平均成長率
(2005-2013年)
- %
予測平均成長率
(2008-2013年)
4.8 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士キメラ総研「2009 有望電子部品材料調査総覧 (下巻)」2009年1月20日刊

Mpac掲載:2010/3/15