市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2003年 | － | － |
| 2004年 | ×× | － |
| 2005年 | ×× | ×× |
| 2006年（見） | ×× | ×× |
| 2007年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2011年）
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本稿では4～10層を中心としたリジッド構造の配線板を対象とし、サーバなどに採用されている20層以上の高多層板は対象外とする。複数層(配線板層・電源層・グランド層)から成っており、各層間に絶縁層を挟み、層間を貫くビアホールにて通電する。
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有料版は、多層プリント配線板の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 日本CMK | ×× | ×× |
| パナソニックエレクトロニックデバイス（PED） | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2006年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、多層プリント配線板の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2006年) |
××億円 | ★★★★★★★★★★ |
| 前年比 (2006/2005年) |
113.2 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2003-2006年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2003-2011年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2006-2011年) |
4.2 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2007 有望電子部品材料調査総覧（下巻）」2007年2月7日刊
Mpac掲載：2008/9/15
