多層プリント配線板

2006年│2007年│2008年

2007年　××億円（世界市場）

市場規模の推移


年販売金額前年比
2004年－－
2005年××－
2006年××××
2007年××××
2008年（見）××××

(単位：百万円、％)

将来予測　××億円（2012年）

多層プリント配線板は、4～10層を中心とした構造のリジッド配線板を対象とする。但し、サーバ、ルーターなどに採用されている20層以上の高多層板は対象外とする。

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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、多層プリント配線板の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 実績シェア
メイコー××××
日本CMK××××
パナソニックエレクトロニックデバイス（PED）××××
その他××××
合計××100

2007年 実績　(単位：千m2、％)

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今後の市場動向



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こちらはサンプルです。
有料版は、多層プリント配線板の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標　（評価基準について）

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2007年)		 ××億円 ★★★★★★★★★★
前年比
(2007/2006年)		 109.6 ％ ★★★★★★★☆☆☆
３年平均成長率
(2004-2007年)		 － ％ －
長期平均成長率
(2004-2012年)		 － ％ －
予測平均成長率
(2007-2012年)		 7.6 ％ ★★★★★★★☆☆☆


出典：富士キメラ総研「2008 有望電子部品材料調査総覧 (下巻)」2008年1月31日刊

Mpac掲載：2009/3/15