市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2008年 | - | - |
2009年 | ×× | - |
2010年 | ×× | ×× |
2011年(見) | ×× | ×× |
2012年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2016年)
-
ビルドアップ基板は、薄膜を1層ごとに絶縁層、配線層を積層して製造するビルドアップ工法によって作る製品である。主に絶縁層にエポキシ樹脂やポリイミドが使用され、配線層には銅が使用される。
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、ビルドアップ基板(ベースタイプ)の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
---|---|---|
市場規模 (2011年) |
××億円 | ★★★★★★★★★★ |
前年比 (2011/2010年) |
99.9 % | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
3年平均成長率 (2008-2011年) |
- % | - |
長期平均成長率 (2008-2016年) |
- % | - |
予測平均成長率 (2011-2016年) |
2.5 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典:富士キメラ総研「2012 有望電子部品材料調査総覧 (下巻)」2011年11月22日刊
Mpac掲載:2012/9/20