ビルドアップ基板(ベースタイプ)

2007年2008年2009年2010年│2011年

2011年 ××億円(世界市場)

市場規模の推移


販売金額前年比
2008年
2009年××
2010年××××
2011年(見)××××
2012年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2016年)

ビルドアップ基板は、薄膜を1層ごとに絶縁層、配線層を積層して製造するビルドアップ工法によって作る製品である。主に絶縁層にエポキシ樹脂やポリイミドが使用され、配線層には銅が使用される。



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メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Unimicron(台湾)××××
SEMCO(韓国)××××
イビデン××××
Unitech(台湾)××××
Compeq(台湾)××××
その他××××
合計××100

2011年 見込 (単位:千m2、%)

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今後の市場動向





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指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2011年)
××億円 ★★★★★★★★★★
前年比
(2011/2010年)
99.9 % ★★★★☆☆☆☆☆☆
3年平均成長率
(2008-2011年)
- %
長期平均成長率
(2008-2016年)
- %
予測平均成長率
(2011-2016年)
2.5 % ★★★★★★☆☆☆☆


出典:富士キメラ総研「2012 有望電子部品材料調査総覧 (下巻)」2011年11月22日刊

Mpac掲載:2012/9/20