ビルドアップ基板（ベースタイプ）

2007年│2008年│2009年│2010年│2011年

2009年　××億円（世界市場）

市場規模の推移


年販売金額前年比
2006年－－
2007年××－
2008年××××
2009年（見）××××
2010年（予）××××

(単位：百万円、％)

将来予測　××億円（2014年）

ビルドアップ基板とは、薄膜を下層から順に絶縁層と配線層を積層して製造するプリント配線基板である。
絶縁層にはエポキシやポリイミド樹脂が使用され、配線層には銅が主に使用される。

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有料版は、ビルドアップ基板（ベースタイプ）の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Unimicron（台湾）××××
Compeq（台湾）××××
SEMCO（韓国）××××
イビデン××××
日本CMK××××
その他××××
合計××100

2009年 見込　(単位：千m2、％)

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今後の市場動向



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こちらはサンプルです。
有料版は、ビルドアップ基板（ベースタイプ）の市場動向についてのコメントを表示しています。

指標　（評価基準について）

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2009年)		 ××億円 ★★★★★★★★★☆
前年比
(2009/2008年)		 83.4 ％ ★☆☆☆☆☆☆☆☆☆
３年平均成長率
(2006-2009年)		 － ％ －
長期平均成長率
(2006-2014年)		 － ％ －
予測平均成長率
(2009-2014年)		 2.0 ％ ★★★★★★☆☆☆☆


出典：富士キメラ総研「2010 有望電子部品材料調査総覧 (下巻)」2009年12月2日刊

Mpac掲載：2011/3/15