市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2007年 | － | － |
| 2008年 | ×× | － |
| 2009年 | ×× | ×× |
| 2010年（見） | ×× | ×× |
| 2011年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2015年）
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ビルドアップ基板とは、薄膜を下層から順々に絶縁層と配線層を積層して製造するプリント配線基板である。
絶縁層に主にエポキシ樹脂使用、配線層に銅が主に使用される。
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有料版は、ビルドアップ基板（ベースタイプ）の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| Unimicron（台湾） | ×× | ×× |
| SEMCO（韓国） | ×× | ×× |
| Compeq（台湾） | ×× | ×× |
| イビデン | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2010年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、ビルドアップ基板（ベースタイプ）の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2010年) |
××億円 | ★★★★★★★★★☆ |
| 前年比 (2010/2009年) |
104.6 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2007-2010年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2007-2015年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2010-2015年) |
3.7 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2011 有望電子部品材料調査総覧 (下巻)」2010年12月3日刊
Mpac掲載：2011/11/15
