市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2015年 | － | － |
| 2016年 | － | － |
| 2017年 | ×× | － |
| 2018年（見） | ×× | ×× |
| 2019年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2025年）
-
LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)基板は、900℃の低温で焼成されたセラミック回路基板である。LTCC基板は、内層配線に導体抵抗の低い銀や銅を使うことが可能となったセラミック回路基板である。
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メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 村田製作所 | ×× | ×× |
| 日立金属 | ×× | ×× |
| ニッコー | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2018年 見込 (単位：千個、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、LTCC基板の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2018年) |
××億円 | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 前年比 (2018/2017年) |
98.6 ％ | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2015-2018年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2015-2025年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2018-2025年) |
7.1 ％ | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「Society 5.0時代の注目電子部品 2019」2018年12月26日刊
Mpac掲載：2020/4/30
