市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2002年 | － | － |
| 2003年 | ×× | － |
| 2004年 | ×× | ×× |
| 2005年（見） | ×× | ×× |
| 2006年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2010年）
-
エンベデッド回路基板はセラミック材料を使用した無機系と、樹脂成分を材料とした有機系に分類できるが、本稿では無機系(LTCC:Low Temperature Cofired Ceramics)を対象とする。LTCCは低温同時焼成セラミックのことである。
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こちらはサンプルです。コメントの一部を表示しています。
有料版は、低温焼成多層基板（LTCC）の定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 村田製作所 | ×× | ×× |
| TDK | ×× | ×× |
| 京セラ | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2005年 見込 (単位：千個、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、低温焼成多層基板（LTCC）の市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2005年) |
××億円 | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| 前年比 (2005/2004年) |
104.8 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
| ３年平均成長率 (2002-2005年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2002-2010年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2005-2010年) |
1.1 ％ | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「2006 有望電子部品材料調査総覧（下巻）」2006年1月12日刊
Mpac掲載：2008/9/15
