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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。
95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
101件が該当しました。1～40件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 1 |
電子部品・電子材料 > ディスプレイデバイス 本項では、Siバックプレーンを用いたマイクロディスプレイの一種であるマイクロOLED(OLEDoS)を対象とする。画素サイズ/ピッチが微細となる為、ファイン... |
2024 |
××億円 ××％
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| 2 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、TFT LCD及びOLED向けのTFT、カラーフィルター(以下CF)に使用されるガラス基板を対象とする。又、RGB蒸着プラスチックOLED向けのキ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 3 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、LCD及びCFを用いるOLEDに使用されるディスプレイ用カラーフィルター(以下CF)のRGB形成用レジストを対象とする。尚、ブラックマトリクス形成... |
2024 |
××億円 ××％
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| 4 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、LCDのカラーフィルターのブラックマトリクス(BM)形成に用いられるブラックレジストと、BMとフォトスペーサーが一体となったブラックカラムスペーサ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 5 |
電子部品・電子材料 > 通信関連部品 積層セラミックコンデンサー（MLCC）は、チタン酸バリウムや酸化チタンなどのセラミック誘電体と、電極を多数積み重ねた、コンデンサーである。当該製品は、セラミ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 6 |
電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 本項では、ポリイミド（PI）などの基材フィルムと銅箔で構成されるフレキシブル銅張積層板（FCCL）を対象とする。フレキシブルプリント配線板（FPC）のベース... |
2024 |
××億円 ××％
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| 7 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 本項では、太陽電池モジュールの中で、太陽光が当たるガラス面とは逆側の最外層（背面）で、セルや封止材を外部環境から保護する目的で使用される太陽電池用バックシー... |
2024 |
××億円 ××％
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| 8 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 本項では、正極に二酸化マンガン、負極に亜鉛粉、電解液に水酸化カリウムを使用し、公称電圧は1.5Vであるアルカリマンガン乾電池を対象とする。当該製品の容量は、... |
2024 |
××億円 ××％
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| 9 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 本項では、アルカリボタン電池を対象とする。当該製品は、容量が25mAh～120mAh程度で、酸化銀電池の代替（低価格品）として開発されたが、使用に伴う電圧低... |
2024 |
××億円 ××％
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| 10 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 本項では、正極に二酸化マンガン、負極にLi、電解液にアルカリ金属水酸化物（有機電解液）を使用し、公称電圧が3Vの二酸化マンガンリチウム電池（コイン）を対象と... |
2024 |
××億円 ××％
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| 11 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 本項では、正極に二酸化マンガン、負極に金属Li、電解液にアルカリ金属水酸化物（有機電解液）を使用し、公称電圧が3Vの二酸化マンガンリチウム電池（円筒）を対象... |
2024 |
××億円 ××％
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| 12 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 本項では、主に補聴器で採用されるコイン形の空気亜鉛電池（PR）を対象とする。なお、充電式の製品は対象外とする。当該製品は、正極に空気中の酸素、負極に亜鉛、電... |
2024 |
××億円 ××％
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| 13 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 本項では、正極に酸化鉛、負極に鉛、電解液に硫酸を使用し、公称電圧は単セルで2Vである鉛蓄電池を対象とする。当該製品は、高信頼性、低コストを特長とし、自動車、... |
2024 |
××億円 ××％
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| 14 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 本項では、車両主電源用や産業用の大型NiMHを対象とする。正極にオキシ水酸化ニッケルや硝酸ニッケル、負極に水素吸蔵合金、電解液にアルカリ水溶液を使用し、公称... |
2024 |
××億円 ××％
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| 15 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 本項では、円筒、AAA（単4形）サイズ～D（単1形）サイズの小型ニッケル水素電池（NiMH）を対象とする。当該製品は、正極にオキシ水酸化Niや硝酸Ni、負極... |
2024 |
××億円 ××％
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| 16 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 本項では、xEVやモビリティ等の輸送・移動用途、定置用蓄電用途といった大型用途向けリチウムイオン二次電池（LiB）を対象とする。ただし、ホビー・空撮・物流等... |
2024 |
××億円 ××％
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| 17 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 本項では、スマートフォンやラップトップPC等の民生機器、電動工具・園芸工具等の非輸送・移動機器といった小型用途向けリチウムイオン二次電池（LiB）を対象とす... |
2024 |
××億円 ××％
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| 18 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 本項では、総高が直径未満の小型円形のリチウム二次電池（コイン）を対象とする。当該製品は、有機系電解液、正極材、負極材の組み合わせにより、「VL」「ML」「M... |
2024 |
××億円 ××％
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| 19 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 本項では、正極に酸化銀、負極に亜鉛、電解液に水酸化カリウム/水酸化ナトリウムを使用し、公称電圧が1.55Vである酸化銀電池（SR）を対象とする。当該製品は、... |
2024 |
××億円 ××％
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| 20 |
電子部品・電子材料 > 電池関連 本項では、正極に塩化チオニル、負極にリチウム、電解液にリチウム塩・非水系有機溶媒を使用し、公称電圧が3.6Vの塩化チオニルリチウム電池を対象とする。リチウム... |
2024 |
××億円 ××％
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| 21 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、整流作用を持つPN接合ダイオードを対象とする。ブリッジダイオードなど、複数のダイオード素子をモールドタイプのパッケージに封入した製品も当該市場に含... |
2025 |
××億円 ××％
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| 22 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、金属と半導体との接合によって生じるショットキー障壁を利用したダイオードを対象とし、小信号デバイス(1A未満)は対象外とする。当該製品は、順方向電圧... |
2025 |
××億円 ××％
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| 23 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、逆回復特性を向上させたPN接合ダイオードを対象とする。当該製品は、高速ダイオードとも呼ばれ、整流ダイオードと比較すると、逆回復時間(trr)が短く... |
2025 |
××億円 ××％
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| 24 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項は、2つのPN接合を組み合わせ、ベース電流によって制御するトランジスタを対象とする。スイッチング用途、高い増幅率を活かした電流や信号の増幅用途、急激な電... |
2025 |
××億円 ××％
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| 25 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせたパワーデバイスのうち、耐圧が200V未満のパワーMOSFETを対象とする。... |
2025 |
××億円 ××％
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| 26 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせたパワーデバイスのうち、耐圧が200V以上のパワーMOSFETを対象とし、耐... |
2025 |
××億円 ××％
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| 27 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 当該デバイスは、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタとも呼ばれ、入力部がMOSFET構造、出力部がバイポーラ構造のパワーデバイスであり、ディスクリート製品を対... |
2025 |
××億円 ××％
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| 28 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 サイリスタ・トライアックとは、正端子(アノード)、負端子(カソード)に制御端子(ゲート)を付加したパワーデバイスであり、制御端子に電圧を印加する事により電流... |
2025 |
××億円 ××％
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| 29 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiCウェーハ上にSBDを形成したパワーデバイスを対象とする。ディスクリートパッケージとして販売されているものを対象とし、パワーモジュール品は対象... |
2025 |
××億円 ××％
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| 30 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiCウェーハを使用したパワーMOSFETのディスクリート品を対象とする。シリコン製のパワーMOSFETと比較すると、耐圧が高く、低オン抵抗化、高... |
2025 |
××億円 ××％
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| 31 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項は、GaN(窒化ガリウム)ウェーハを使用したパワーデバイスを対象とする。高速スイッチングが可能であるため、電源回路の小型化に貢献する。現状はSi基板の上... |
2025 |
××億円 ××％
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| 32 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 SiCウェーハは、シリコンウェーハの8倍以上の絶縁破壊電界強度を有していることに加え、熱伝導性や電力変換などの性能面でも、シリコンウェーハを上回る特性となっ... |
2025 |
××億円 ××％
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| 33 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 半導体レジストは、ウェーハ上に回路形成を行うフォトリソグラフィー工程で用いられる感光性材料である。パワーデバイスの回路形成は、メモリ等の先端系デバイスの様な... |
2025 |
××億円 ××％
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| 34 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMPパッドは、メタルや酸化膜を研磨する際にCMPスラリーと合わせて使用する研磨布である。主に硬質発泡タイプがウェーハ表面の研磨に用いられる。本項では、パワ... |
2025 |
××億円 ××％
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| 35 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMPスラリーは、CMP工程で使用する研磨液であり、CMPパッドとウェーハの間にスラリーを充填し、ウェーハを回転させる事で表面の平坦化を行う。本項では、パワ... |
2025 |
××億円 ××％
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| 36 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 ダイボンディングペーストは、リードフレームやセラミック基板等に半導体素子を接合する際に使用され、パワーデバイスの様な導電性が必要となる場合は銀が採用される。... |
2025 |
××億円 ××％
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| 37 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 はんだは、半導体素子をリードフレーム等に接合する際に使用する金属材料であり、工程によって棒はんだ、クリームはんだ、プリフォーム等形状の異なる材料が使い分けら... |
2025 |
××億円 ××％
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| 38 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 当該製品は、銀粒子を主な材料とし、メーカーによってナノ銀、ナノ・マイクロ銀、マイクロ銀が使用されている。本項では、銀粒子のみを使用し、接合時に加圧が必要なも... |
2025 |
××億円 ××％
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| 39 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 封止材料は、半導体素子を外的要因から保護する目的で使用され、パワーデバイス向けは、ディスクリートや一部のモジュールではエポキシ樹脂、パワーモジュール等の高耐... |
2025 |
××億円 ××％
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| 40 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 金属放熱基板は、アルミ等の金属基板上に絶縁層、回路パターンを形成した基板で、パワーデバイスやLED照明等で採用される。本項では、パワーデバイス向けに展開され... |
2025 |
××億円 ××％
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101件が該当しました。1～40件を表示しています。
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