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Mpac > データ横断検索 > 検索結果
１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
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95％未満
95～105％未満
105％以上
並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比
1,776件が該当しました。961～1,000件を表示しています。
| No. | 市場調査データ | 調査年 | 市場規模 ／前年比 |
|---|---|---|---|
| 961 |
自動車部品 > 電装関連 本項では、酸化チタンやチタン酸バリウム等の誘電体と電極を多数積み重ねた積層セラミックコンデンサー（MLCC）を対象とする。MLCCは、セラミックが持つ、優れ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 962 |
自動車部品 > 電装関連 車載マイコンは、CPU、ROM、RAM等の機能を一つの集積回路に組み込んだ製品であり、自動車のECUに実装される。本項では、パワートレイン系ECU、走行安全... |
2024 |
××億円 ××％
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| 963 |
自動車部品 > 電装関連 SoC（System on Chip）は、特定のシステム動作に必要な機能を一つの半導体チップに実装した製品で、MPUを核としてGPUやコントローラー、メモリ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 964 |
自動車部品 > 電装関連 パワーマネジメントICは、ECUの多機能化と省電力化を目的に電圧を安定化する部品である。本項ではスイッチングレギュレーターとも呼称されるDC-DCコンバータ... |
2020 |
××億円 ××％
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| 965 |
自動車部品 > 電装関連 リニアレギュレータは、LDO(Low Drop Out)、三端子レギュレータ、ドロッパーなどと呼ばれ、動作電圧が規定されているCPUに対し、電源側から入力さ... |
2023 |
××億円 ××％
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| 966 |
自動車部品 > 電装関連 電源ICは、リニアレギュレーター、スイッチングレギュレーター、複合電源IC(以下、PMIC)の三つに分類される。PMIC(Power Management ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 967 |
自動車部品 > 電装関連 本項では、ICトランジスタを集積したチップをドライバーICと定義し、車載用パワー素子であるパワーMOSFET、IGBTを駆動させる為のドライバーIC及びゲー... |
2024 |
××億円 ××％
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| 968 |
自動車部品 > 電装関連 車内LANトランシーバーとは、機器間のネットワークにおいてデジタルに信号を接続する為、各種機器の基板に実装される半導体製品である。当該製品には、Ethern... |
2024 |
××億円 ××％
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| 969 |
自動車部品 > 電装関連 MOSFETは、ゲート絶縁酸化膜を金属とトランジスタで挟み、ゲート電圧を印加して反転層を形成し、これをチャンネルとして電流のオン、オフを行うスイッチング素子... |
2022 |
××億円 ××％
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| 970 |
自動車部品 > 電装関連 MOSFETは、ゲート絶縁酸化膜を金属とトランジスタで挟み、ゲート電圧を印加して反転層を形成し、これをチャンネルとして電流のオン、オフを行うスイッチング素子... |
2024 |
××億円 ××％
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| 971 |
自動車部品 > 電装関連 セルラーモジュールは、各種コネクテッドサービスやC-V2X等の為のセルラー通信をコントロールするモジュールである。ベースバンドIC、RF、その他電子部品等か... |
2024 |
××億円 ××％
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| 972 |
自動車部品 > 電装関連 自動車に搭載されるECUは、ワイヤハーネスを利用しECU間やMCUなどへの信号の伝達を行う。車載通信で使用される通信規格（車載通信プロトコル）は用途に応じた... |
2019 |
××億円 ××％
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| 973 |
自動車部品 > 電装関連 自動車に搭載されるECUは、ワイヤハーネスを利用しECU間やMCUなどへの信号の伝達を行う。車載通信で使用される通信規格（車載通信プロトコル）は用途に応じた... |
2019 |
××億円 ××％
|
| 974 |
自動車部品 > 電装関連 自動車に搭載されるECUは、ワイヤハーネスを利用しECU間やMCUなどへの信号の伝達を行う。車載通信で使用される通信規格（車載通信プロトコル）は用途に応じた... |
2019 |
××億円 ××％
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| 975 |
自動車部品 > 電装関連 本項では、バッテリーを安全に効率良く使用する為、バッテリーパック内に直列に接続されたセルの電圧/充放電電流の計測や電圧の均等化を行うバッテリー監視ICを対象... |
2024 |
××億円 ××％
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| 976 |
自動車部品 > 電装関連 チップ抵抗器は、電子回路上に表面実装され、一定の電気抵抗値を得る事で電流の調整や電圧の分配、発熱といった機能を担う電子部品である。製品タイプは、厚膜・薄膜・... |
2024 |
××億円 ××％
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| 977 |
自動車部品 > 機構部品ほか タイミングデバイスは、クロック信号を生み出す事で、車に搭載されている各デバイスを正しいタイミングで動作させる為の受動部品であり、CPUのクロック用と無線デバ... |
2024 |
××億円 ××％
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| 978 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、整流作用を持つPN接合ダイオードを対象とする。ブリッジダイオードなど、複数のダイオード素子をモールドタイプのパッケージに封入した製品も当該市場に含... |
2025 |
××億円 ××％
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| 979 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、金属と半導体との接合によって生じるショットキー障壁を利用したダイオードを対象とし、小信号デバイス(1A未満)は対象外とする。当該製品は、順方向電圧... |
2025 |
××億円 ××％
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| 980 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、逆回復特性を向上させたPN接合ダイオードを対象とする。当該製品は、高速ダイオードとも呼ばれ、整流ダイオードと比較すると、逆回復時間(trr)が短く... |
2025 |
××億円 ××％
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| 981 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項は、2つのPN接合を組み合わせ、ベース電流によって制御するトランジスタを対象とする。スイッチング用途、高い増幅率を活かした電流や信号の増幅用途、急激な電... |
2025 |
××億円 ××％
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| 982 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせたパワーデバイスのうち、耐圧が200V未満のパワーMOSFETを対象とする。... |
2025 |
××億円 ××％
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| 983 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、電界効果トランジスタ(FET)に金属酸化膜半導体(MOS)を組み合わせたパワーデバイスのうち、耐圧が200V以上のパワーMOSFETを対象とし、耐... |
2025 |
××億円 ××％
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| 984 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 当該デバイスは、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタとも呼ばれ、入力部がMOSFET構造、出力部がバイポーラ構造のパワーデバイスであり、ディスクリート製品を対... |
2025 |
××億円 ××％
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| 985 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 サイリスタ・トライアックとは、正端子(アノード)、負端子(カソード)に制御端子(ゲート)を付加したパワーデバイスであり、制御端子に電圧を印加する事により電流... |
2025 |
××億円 ××％
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| 986 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、整流回路出力の安定した直流電圧への変換等、電源回路の電圧制御目的で採用されるリニアレギュレータとスイッチングレギュレータを対象とする。尚、バッテリ... |
2022 |
××億円 ××％
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| 987 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiCウェーハ上にSBDを形成したパワーデバイスを対象とする。ディスクリートパッケージとして販売されているものを対象とし、パワーモジュール品は対象... |
2025 |
××億円 ××％
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| 988 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項では、SiCウェーハを使用したパワーMOSFETのディスクリート品を対象とする。シリコン製のパワーMOSFETと比較すると、耐圧が高く、低オン抵抗化、高... |
2025 |
××億円 ××％
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| 989 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 本項は、GaN(窒化ガリウム)ウェーハを使用したパワーデバイスを対象とする。高速スイッチングが可能であるため、電源回路の小型化に貢献する。現状はSi基板の上... |
2025 |
××億円 ××％
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| 990 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 SiCウェーハは、シリコンウェーハの8倍以上の絶縁破壊電界強度を有していることに加え、熱伝導性や電力変換などの性能面でも、シリコンウェーハを上回る特性となっ... |
2025 |
××億円 ××％
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| 991 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 半導体レジストは、ウェーハ上に回路形成を行うフォトリソグラフィー工程で用いられる感光性材料である。パワーデバイスの回路形成は、メモリ等の先端系デバイスの様な... |
2025 |
××億円 ××％
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| 992 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMPパッドは、メタルや酸化膜を研磨する際にCMPスラリーと合わせて使用する研磨布である。主に硬質発泡タイプがウェーハ表面の研磨に用いられる。本項では、パワ... |
2025 |
××億円 ××％
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| 993 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 CMPスラリーは、CMP工程で使用する研磨液であり、CMPパッドとウェーハの間にスラリーを充填し、ウェーハを回転させる事で表面の平坦化を行う。本項では、パワ... |
2025 |
××億円 ××％
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| 994 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 ダイボンディングペーストは、リードフレームやセラミック基板等に半導体素子を接合する際に使用され、パワーデバイスの様な導電性が必要となる場合は銀が採用される。... |
2025 |
××億円 ××％
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| 995 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 はんだは、半導体素子をリードフレーム等に接合する際に使用する金属材料であり、工程によって棒はんだ、クリームはんだ、プリフォーム等形状の異なる材料が使い分けら... |
2025 |
××億円 ××％
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| 996 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 当該製品は、銀粒子を主な材料とし、メーカーによってナノ銀、ナノ・マイクロ銀、マイクロ銀が使用されている。本項では、銀粒子のみを使用し、接合時に加圧が必要なも... |
2025 |
××億円 ××％
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| 997 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 リードフレームは、半導体素子とボンディングワイヤを接続する際に、半導体素子の台座となる金属板である。本項では、条材メーカーがパワーデバイス向けに提供している... |
2022 |
××億円 ××％
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| 998 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 封止材料は、半導体素子を外的要因から保護する目的で使用され、パワーデバイス向けは、ディスクリートや一部のモジュールではエポキシ樹脂、パワーモジュール等の高耐... |
2025 |
××億円 ××％
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| 999 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 金属放熱基板は、アルミ等の金属基板上に絶縁層、回路パターンを形成した基板で、パワーデバイスやLED照明等で採用される。本項では、パワーデバイス向けに展開され... |
2025 |
××億円 ××％
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| 1000 |
電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 放熱シートは、シリコーン樹脂等の有機系バインダに熱伝導性フィラーを充填する事で放熱機能を付加した材料である。本項では、パワーデバイス向けに使用される放熱シー... |
2025 |
××億円 ××％
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1,776件が該当しました。961～1,000件を表示しています。
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