検索結果│Mpac-マーケティング情報パック

Mpac > データ横断検索 > 検索結果

１．入力したキーワードでの検索結果を、40件ずつ表示しています。
２．矢印の画像は、前年比（前年同期比、前年同週比、前年同月比）の大小を表しています。

　　 95％未満 95～105％未満 105％以上

並び順│キーワード一致│調査時期│金額・数量│前年比

6,413件が該当しました。1,121～1,160件を表示しています。

No.	市場調査データ	調査年	市場規模／前年比
1121	電子部品・電子材料 > 通信関連部品 IrDAモジュール IrDAは、Infrared Date Asociation （赤外線通信協会）の略称である。同協会は光（波長が850～900nm）を利用し、近距離データ通...	2007	××億円 ××％
1122	電子部品・電子材料 > 通信関連部品 Bluetoothチップ Bluetoothチップは、当初は携帯電話端末におけるハンズフリー通話のために搭載された、近距離無線通信であるBluetoothの規格に準拠したチップである...	2011	××億円 ××％
1123	電子部品・電子材料 > 通信関連部品 Bluetoothモジュール Bluetoothとは、1998年にNokia、Ericsson、Intel、IBM、東芝の5社が中心に策定した近距離無線技術の統一規格である。また、携帯電...	2007	××億円 ××％
1124	電子部品・電子材料 > 通信関連部品無線LANチップ無線LAN(Wireless LAN)とは、IEEE（米国）で規定された無線ネットワーク規格である。802.11規格として、b、a、gが実用化されており、更...	2008	××億円 ××％
1125	電子部品・電子材料 > 通信関連部品無線LANモジュール無線LAN（Wireless LAN）とは、無線通信を利用してデータの送受信を行うLANシステムであり、主にIEEE802.11規格を指している。無線LAN...	2007	××億円 ××％
1126	電子部品・電子材料 > 映像音響関連部品携帯電話用テレビチューナ本稿では携帯電話におけるテレビ放送受信用のアナログとデジタルチューナを対象とする。携帯電話を想定した放送用チューナは、他にFMラジオチューナや移動体向け衛星...	2006	××億円 ××％
1127	電子部品・電子材料 > 映像音響関連部品携帯電話用カメラモジュール本稿では携帯電話に搭載されるカメラモジュールを対象とする。当該製品は、CCDやCMOS等のイメージセンサ、レンズユニット、IRカットフィルタ、基板、各種受動...	2008	××億円 ××％
1128	電子部品・電子材料 > 映像音響関連部品地上波デジタルTVチューナ地上波デジタルTVチューナは、デジタルTVに内蔵され復調機が付加された製品や、STB向けチューナ単体など一般家庭で使用される製品を対象とする。但し、携帯電話...	2007	××億円 ××％
1129	電子部品・電子材料 > 映像音響関連部品デジタルCATVチューナ CATVは、アンテナ方式では映りの悪い地域をCATVで補完するために開発されたサービスである。当初は、テレビ局の送信所から遠く離れ電波が受信できない地域や、...	2007	××億円 ××％
1130	電子部品・電子材料 > 映像音響関連部品デジタルTV用画像処理プロセッサデジタルTV用画像処理プロセッサは、受信した電波から抽出したデジタル動画や音声信号の伸長機能、静止画／動画の表示機能、CPU等、デジタル放送受信機のバックエ...	2007	××億円 ××％
1131	電子部品・電子材料 > 映像音響関連部品平面スピーカ平面スピーカは、PC、携帯電話、カーオーディオ、家庭用ステレオサウンド用に開発された薄型スピーカーである。面全体で広範囲にわたり均一な音を出し、中高音域がフ...	2006	××億円 ××％
1132	電子部品・電子材料 > 映像音響関連部品 MPEGデコーダIC MPEGは画像コーデックの標準規格であり、MPEG-1、2、4、7、21等が規格化されており、データを圧縮(符号化)するエンコーダと圧縮データを復元(復号化...	2005	××億円 ××％
1133	電子部品・電子材料 > ストレージ関連部品ハードディスク（アルミ）ハードディスク（HD）は、ハードディスクドライブ（HDD）に搭載する磁気記録メディアである。本稿ではアルミ製の基板に磁気記録膜を成膜したHDを対象とし、ガラ...	2007	××億円 ××％
1134	電子部品・電子材料 > ストレージ関連部品ハードディスク（ガラス）ハードディスク（HD）は、ハードディスクドライブ（HDD）に搭載する磁気記録メディアである。本稿ではガラス製の基板に磁気記録膜を成膜したHDを対象とし、アル...	2007	××億円 ××％
1135	電子部品・電子材料 > ストレージ関連部品 HDD用磁気ヘッド HDD用磁気ヘッドは、HDなどの磁気記録メディアに情報を記録・再生するための製品である。同製品は記録メディア、スピンドルモータと共にHDDの構成部品であり、...	2007	××億円 ××％
1136	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料ビルドアップ基板本項ではメイン基板として採用されているビルドアッププリント配線板(以下、ビルドアップ基板)を対象とする。半導体パッケージ基板で採用されているビルドアップ基板...	2018	××億円 ××％
1137	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料ビルドアップ基板（ベースタイプ）ビルドアップ基板は、薄膜を1層ごとに絶縁層、配線層を積層して製造するビルドアップ工法によって作る製品である。主に絶縁層にエポキシ樹脂やポリイミドが使用され、...	2011	××億円 ××％
1138	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料ビルドアップ基板（全層タイプ）ビルドアップ基板は、薄膜を1層ごとに絶縁層、配線層を積層して製造するビルドアップ工法によって作る製品。主に絶縁層に樹脂材料、パターン導体に電解銅箔、層間接続...	2011	××億円 ××％
1139	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料多層リジッドプリント配線板多層リジッドプリント配線板は、配線層と電源層、グランド層で構成される基板である、本稿では、4層以上、14層以下の多層リジッドプリント配線板を対象とし、16層...	2015	××億円 ××％
1140	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料高多層基板多層リジッドプリント配線板は、配線層と電源層、グランド層で構成される基板である、本項では18層以上の高多層基板を対象とし、17層以下の多層基板は対象外とする...	2018	××億円 ××％
1141	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料多層プリント配線板多層プリント配線板は、4～10層を中心とした多層構造のリジッド配線板を対象とする。サーバ、ルーターなどに採用されている20層以上の高多層板は対象外とする。当...	2008	××億円 ××％
1142	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 FPC フレキシブルプリント配線板（以下、FPC）は、フレキシブル銅張積層板（FCCL）に回路を形成した後、導体保護・絶縁維持を目的にカバーレイフィルムを貼り合わせ...	2018	××億円 ××％
1143	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料フレキシブル銅張積層板（FCCL）フレキシブル銅張積層板（FCCL）は、ポリイミド(PI)等の基材と銅箔で構成される積層フィルムである。ラミネート法やキャスト法で製造され、フレキシブルプリン...	2022	××億円 ××％
1144	高分子フィルム > ベースフィルム COFテープ用FCCL FCCL（フレキシブル銅張積層板）は、ポリイミド(PI)などの基材と銅箔で構成される積層フィルムである。キャスト・ラミネート法で製造された製品はフレキシブル...	2018	××億円 ××％
1145	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料エンベデッド回路基板エンベデッド回路基板は、能動部品と受動部品を内蔵する基板であり、高密度化・高機能化・高周波特性(信号特性)や部品の信頼性向上を目指した製品である。当該製品は...	2006	××億円 ××％
1146	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 LTCC基板 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)基板は、900℃の低温で焼成されたセラミック回路基板である。LTCC基板は、内...	2018	××億円 ××％
1147	電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 Low-k（低誘電率膜）材料 Low-k（低誘電率膜）材料は、半導体用の配線工程における誘電率（k値）が3.0以下の製品と定義する。従ってSiO2（k=4.0）、FSG（k=3.6）は対...	2011	××億円 ××％
1148	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 2.5D/2.1Dパッケージ本項では、3Dパッケージとしてチップとチップを直接接合、あるいはTSV(Through Silicon Via)のような貫通ビアを採用しチップ内部を垂直に貫...	2018	××億円 ××％
1149	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 FO-WLP/PLPパッケージ WLP（Wafer Level Package）はFan-InタイプとFan-OUTタイプがあり、本項はFan-OUTタイプを対象とする。Fan-OUTタイ...	2018	××億円 ××％
1150	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料ガラス基材銅張積層板(低CTE）ガラス基材銅張積層板(CCL)は、ガラス繊維を布状に編んだガラスクロスにエポキシ樹脂を染みこませたものである。本項では、CCLの中でパッケージ基板向け低CT...	2018	××億円 ××％
1151	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料 FPC用LCPフィルム LCP(液晶ポリマー)フィルムは耐熱性や寸法安定性、低吸水性、誘電特性（高周波特性）に優れることから、FPC用フィルムとして開発され、FCCL（フレキシブル...	2018	××億円 ××％
1152	電子部品・電子材料 > 実装関連部品材料ガラス基材銅張積層板(高速) ガラス基材銅張積層板(CCL)は、ガラス繊維を布状に編んだガラスクロスにエポキシ樹脂を染みこませたものである。本項では、CCLの中で低誘電率の高速製品(Hi...	2018	××億円 ××％
1153	電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料半導体用ターゲット材半導体用ターゲット材には、半導体の前工程に採用されるAl、Ti、Cu、Taなどがあり、Al配線ではAlとTi、Wが主力に使用される。当該製品は低抵抗の他、ス...	2011	××億円 ××％
1154	電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 UVレジストシリコンウェハ表面上にコーターと呼ばれる塗布装置を使用し回路パターンを焼き付けるための化学物質を塗布する際にレジストを使用する。後工程で使用するレジストは含...	2004	××億円 ××％
1155	電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料 DUVレジスト半導体レジスト(KrF、ArF、EUVレジスト)は、半導体のフォトリソグラフィ工程における半導体レーザや電子線の露光に使用される溶解性液状材料である。当該製...	2011	××億円 ××％
1156	電子部品・電子材料 > 半導体・関連材料単結晶シリコンウェハ単結晶シリコンは、シリコン（Si）原子の結晶方位が一定化し規則正しく整列している素材の製品である。単結晶シリコンウェハは、Si純度99.999999…（イレ...	2008	××億円 ××％
1157	電子部品・電子材料 > 光関連部品材料石英光ファイバ光が伝搬するコアと呼ばれる部分と、その周辺を覆う同心円状のクラッドと呼ばれる部分の2種類の透明な誘電体から構成される。クラッドの屈折率をコアのそれよりも0....	2004	××億円 ××％
1158	電子部品・電子材料 > 光関連部品材料プラスチック光ファイバプラスチック光ファイバ(POF)は、コアがPMMA、PC等、クラッドがフッ素系の透明樹脂によって構成される製品である。素材の主流はPMMA(コア部分)である...	2006	××億円 ××％
1159	電子部品・電子材料 > 光関連部品材料光トランシーバ／トランスポンダ（10G）光トランシーバ／トランスポンダ（10G）には、SDN／Sonet向けのトランシーバ／トランスポンダ（OC-192･STM-64）とEthernet向けのトラ...	2008	××億円 ××％
1160	電子部品・電子材料 > 光関連部品材料 GE-PON用光トランシーバ「ONU用」 GE-PON用の光トランシーバはOLT側、ONU側とも1.25Gbps製品が使われている。本稿では1.25GbpsGE-PON用光トランシーバでONU用製品...	2005	××億円 ××％

6,413件が該当しました。1,121～1,160件を表示しています。

検索結果

データの種類