市場規模の推移
| 年 | 販売金額 | 前年比 |
|---|---|---|
| 2021年 | － | － |
| 2022年 | ×× | － |
| 2023年 | ×× | ×× |
| 2024年（見） | ×× | ×× |
| 2025年（予） | ×× | ×× |
(単位：百万円、％)
- 将来予測 ××億円（2030年）
-
本項では、研削（バックグラインド）工程時にウェハ回路形成面を保護するバックグラインドテープを対象とする。当該製品は、半導体製造後工程におけるウェハの非回路形成面を研磨するバックグラインド工程で、ウェハ回路形成面に貼り付け、保護するためのテープである。
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有料版は、バックグラインドテープの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。
メーカーシェア
| 企業名 | ||
|---|---|---|
| 三井化学ICTマテリア | ×× | ×× |
| リンテック | ×× | ×× |
| 日東電工 | ×× | ×× |
| 古河電気工業 | ×× | ×× |
| その他 | ×× | ×× |
| 合計 | ×× | 100 |
2024年 見込 (単位：千m2、％)
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今後の市場動向
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こちらはサンプルです。
有料版は、バックグラインドテープの市場動向についてのコメントを表示しています。
指標 （評価基準について）
| 指標項目 | 指標値 | 評価 |
|---|---|---|
| 市場規模 (2024年) |
××億円 | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
| 前年比 (2024/2023年) |
118.7 ％ | ★★★★★★★★☆☆ |
| ３年平均成長率 (2021-2024年) |
－ ％ | － |
| 長期平均成長率 (2021-2030年) |
－ ％ | － |
| 予測平均成長率 (2024-2030年) |
4.8 ％ | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典：富士キメラ総研「２０２５年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望 ＜エレクトロニクスフィルム編＞」2025年3月11日刊
Mpac掲載：2026/2/20
