市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2008年 | ×× | - |
2009年 | ×× | ×× |
2010年 | ×× | ×× |
2011年(見) | ×× | ×× |
2012年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2014年)
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バックグラインドテープは、ウェハにIC回路を形成した後、バックグラインド(裏面研削)時にウェハ表面を保護する製品である。
また、回路面に貼り外的異物による回路面の損傷や割れ、研削水・研削屑の浸入によるウェハ表面の汚染を防ぎウェハの研磨精度を向上させる役割を担う。
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今後の市場動向
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指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
---|---|---|
市場規模 (2011年) |
××億円 | ★★★★☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2011/2010年) |
104.9 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |
3年平均成長率 (2008-2011年) |
0.0 % | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
長期平均成長率 (2008-2014年) |
1.1 % | ★★★★★☆☆☆☆☆ |
予測平均成長率 (2011-2014年) |
2.1 % | ★★★★★★☆☆☆☆ |
出典:富士キメラ総研「2011年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望」2011年3月2日刊
Mpac掲載:2012/5/15